摩根士丹利上調美國AI電力缺口至38GW，英偉達列半導體首選

nashnova research

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摩根士丹利將2026–2028年美國數據中心淨電力缺口從33GW上調至38GW，直言三分之一缺口尚未被市場定價；半導體方向首選英偉達與博通，ASIC在電力受限環境下面臨份額壓力。

38GW的缺口是怎樣算出來的？

研報將缺口拆成三層：第一層算「裸缺口」——美國數據中心電力需求116GW，減去在建機房和可用電網容量，剩70GW。

第二層計入五類「縮短通電周期」方案後，低/中/高三檔淨缺口分別為60/43/23GW；摩根士丹利認為中檔43GW最可能出現。

第三層再算上亞太溢出，落在38GW——這就是本次上調的終點。

這意味著→ 即便把能想到的補救手段全算進去，美國數據中心仍有超過三成的電力需求無法滿足。

三處模型修改推動了跳升：為已購晶片供電所需的公用電力預期上調，新增了儲能、網絡及其他機架級部件能耗。

歷史非生成式AI數據中心的總電力需求亦被上調，同時方法論中正確計入了75%負載因子。

簡單來說＝以前只算了GPU本身的電，現在把晶片旁邊一整圈「配套用電」也補上了，數字自然大了一截。

表後渦輪機與發動機成功概率最高（90%），中檔可補22GW；但瓶頸不在產能，而在勞動力——現有工人每年只能支撐10–20GW燃氣新增。

亞太溢出估計2026–2028年分流6GW；亞洲約有30GW富餘電力，但電網約束限制了近期可服務性——有電，不等於接得上。

電網削峰被明確排除：公用事業公司按最極端條件管理電網，不會因削峰承諾而提高數據中心併網容量。

這反映出補缺方案的天花板不在技術，而在人力和電網接入兩個物理約束上。

摩根士丹利假設Vera Rubin NVL72單GPU熱設計功耗2,300W，72顆合計165.6kW，另加68.4kW用於CPU、網絡等部件，合計約234kW。

四個參照系佐證：英偉達路線圖標約240kW、MGX 1.2架構支持最高250kW、施耐德電氣給出227–246kW、和碩為NVL72 Max-P指定228kW。

簡單來說＝一個機櫃的功率相當於大約80戶普通家庭的用電量，這就是電力缺口持續擴大的直接原因。

首選英偉達（NVDA.US）與博通（AVGO.US），理由是保守的指引、晶片投放可見度，以及英偉達更高的每瓦token產出。

電力受限環境下，ASIC（為特定客戶定製的專用晶片）每瓦token產出更低、跨客戶可替代性更弱，可能相對GPU失去份額。

這意味著→ 當電不夠用時，誰能用一度電算出更多結果，誰就拿到更多訂單——這是英偉達GPU目前的結構性優勢。

「牛鞭效應」（供應鏈末端的需求波動被逐級放大）末端最先受擾——存儲、光模塊等由短缺驅動定價的下游組件首當其衝。

熊市情形下，電源管理與模擬器件可能被超額訂購，風險同樣集中。

「縮短通電周期」受益方包括表後供應商Bloom Energy（BE.US）、Solaris（SEI.US），以及已通電機房供應商TeraWulf（WULF.US）、Hut 8（HUT.US）等。

需要留意：摩根士丹利披露其與上述多家公司存在業務往來，持有英偉達、博通、Bloom Energy等1%以上普通股，存在潛在利益衝突。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。