摩根士丹利躍居華爾街AI債務交易首位
Claire Weston
摩根士丹利憑藉一系列AI基建債務創新，上半年資本市場費用達23億美元、按年增長64%，躍居全球第二——這意味著AI融資正在重塑投行的座次排名。
摩根士丹利憑甚麼一下跳到第二？
據LSEG數據，摩根士丹利上半年債務及股權資本市場費用達23億美元，較去年同期14億美元增長約64%。
全球排名從第四直接升至第二，僅次於摩根大通，超越了高盛。
這意味著→ 推動排名躍升的並非傳統業務擴張，而是AI基建融資這個全新增量。
這些交易到底有多大？
為數據中心商TeraWulf發行32億美元谷歌背書債券；為Meta與Blue Owl的Hyperion項目安排270億美元債務融資；為博通提供350億美元晶片融資諮詢。
投行聯席主管阿蘇穆爾指出，交易規模已發生量級躍遷：「過去是10億、20億、50億，現在動輒100億、200億甚至更高。」
簡單來說＝ 單筆交易體量已經從「大項目」變成了「超級項目」，傳統融資框架裝不下了。
「建設債券」到底是甚麼新物種？
摩根士丹利槓桿融資聯席主管格雷厄姆主導設計了TeraWulf債券結構：把公開市場債券的流動性和項目貸款的保護條款拼在一起，再由谷歌提供信用背書。
簡單來說＝ 借的是TeraWulf的錢，但背後站的是谷歌的資產負債表——投資者看到的風險更低，融資成本也就壓下來了。TeraWulf以7.75%的收益率成功募集32億美元。
還引入了「鎖箱」機制（租約付款直接劃轉給債券持有人，附加額外抵押品），把保險公司、資管機構、退休金等新型信用投資者拉進了數據中心融資市場。
GPU也能用來做貸款抵押？
今年5月，摩根士丹利聯合三菱日聯為雲端服務商CoreWeave安排31億美元貸款，專門用於購置和安裝英偉達GPU。
這是首筆以廣泛銀團定期貸款形式完成的GPU融資（GPU融資：用晶片本身作為底層資產來借錢），吸引了近200億美元投資者認購需求。
這意味著→ 融資標的從「數據中心的樓」下沉到了「樓裡的晶片」，資本觸達的顆粒度又細了一層。
為甚麼不是所有銀行都想搶這塊蛋糕？
部分銀行高管明確表示不願成為數據中心融資的頭號玩家——原因之一是數據中心在美國多地社區引發爭議。
摩根大通CFO巴納姆本周表示，該行審視過部分數據中心融資條款後，選擇了放棄。
這反映出 AI基建融資的規模在膨脹，但風險邊界仍然模糊——摩根士丹利自身預計未來數年AI基建將消耗10萬億美元資本，誰來承擔尾部風險，是這個新興市場必須回答的核心問題。
Content is for reference only, not financial advice.