大摩：中國晶圓廠設備需求強勁，2027-2028年各增23%

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摩根士丹利預計中國晶圓製造設備支出將從2026年的456億美元升至2028年的686億美元，後兩年同比各增23%——增長引擎正從成熟製程切換到存儲和先進工藝。

錢會花在哪？增長引擎怎麼切換？

大摩預計2026/2027/2028年中國晶圓製造設備（WFE）支出分別為456億、558億、686億美元，佔全球WFE比例約28%、25%、27%。

這意味著→ 中國設備市場不只是大，而且在加速——連續兩年23%的增速高於全球均值。

增長動力正在換擋：2027年存儲擴產是主力，2028年先進製程邏輯晶片接棒，刻蝕、沉積、清洗設備持續受益。

簡單來說＝前兩年靠「多建存儲工廠」拉動買設備，後一年靠「造更先進的晶片」繼續買設備，錢一直在花。

長鑫存儲：大摩預計2026-2028年每年新增月產能10萬片，DRAM總產能將從2025年月產18萬片增至2028年月產50萬片。

供應鏈調研顯示長鑫原定臨港項目可能推遲，產能或轉向合肥。這意味著→ 地點和時間在調整，但中期擴產目標沒變。

長江存儲已完成上市輔導，IPO計劃募資330億元，其中208億元用於量產線技術升級——這反映出擴產資金來源已經鎖定。

長江存儲2026-2028年新增產能預計分別為月產3.5萬、10萬、10萬片晶圓。

美國兩黨推動的MATCH法案（一項擬聯合盟友管制向中國出口關鍵半導體設備的立法）若通過，將限制向長鑫、長江存儲、中芯國際、華虹等出口設備並禁止提供維護和技術支援。

大摩認為市場尚未充分計入更嚴格多邊管制對產能爬坡時間表的影響。

簡單來說＝如果法案落地，工廠建好了也可能因為拿不到關鍵設備而推遲投產，這個風險目前股價沒怎麼反映。

2026年中國晶圓製造設備國產化率預計僅約25%。

這意味著→ 四分之三的設備仍依賴進口，限制一旦收緊，缺口就是國產廠商的機會窗口。

更嚴格管制可能加快國產刻蝕、沉積和清洗設備的驗證導入，幫助本土廠商更快搶佔份額。

簡單來說＝短期對晶圓廠建設不利，中期對國產設備廠商是催化劑——「卡脖子」反而逼出替代訂單。

大摩維持三家公司「增持」評級，但因研發費用假設上調，目標價均有下調。

北方華創：目標價從818元降至788元，2026年Q2零部件採購受限導致交付延遲；覆蓋沉積、刻蝕和熱處理，仍是大摩首選綜合受益標的。

ACMR：目標價從130美元降至115美元，新PECVD（等離子體增強化學氣相沉積——一種在晶片表面鍍薄膜的工藝）和塗膠顯影平台研發費用增加；大摩繼續看好其存儲需求和非清洗設備前景。

中微公司：目標價從488元降至428元，主因股份拆分；但受益於存儲擴產，2027-2028年收入預測各上調12%。

大摩明確指出兩個核心變量：MATCH法案的立法進展和長鑫、長江存儲的實際產能爬坡節奏。

這意味著→ 如果法案推進快於預期或產能爬坡慢於預期，上述增長數字都可能打折扣。

簡單來說＝設備需求的「確定性」取決於政策和產能兩條線——任何一條出意外，預測就要修正。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。