摩根士丹利：供给端成AI新瓶颈，2027年AI半导体市场将增长60%

摩根士丹利喺台北举办嘅亚洲AI峰会上指出，全球人工智能基础设施建设正喺加速，当前AI芯片行业嘅主要瓶颈已由需求端转移至供给端。

分析师Charles Chan表示，晶圆代工、CoWoS先进封装、高带宽内存以及ABF载板等半导体生态系统嘅协同扩产，将成为下一阶段行业增长嘅核心动能。由于大型云服务商持续提高资本开支，预计到2027年，全球AI相关半导体市场嘅年复合增长率将达到50%至60%。

随着人工智能计算重心向具备自主执行任务能力嘅智能体系统转移，中央处理器喺图形处理器之外迎嚟新嘅需求增长周期。摩根士丹利预计，中央处理器嘅需求年增长率将达到30%至40%，明显高于历史平均水平，其中基于ARM架构嘅处理器表现更强。呢一趋势仲会带动外围配套芯片嘅需求同步提升，表明呢轮AI红利具有广泛嘅普适性。

云服务商自主研发芯片嘅趋势正喺重塑市场格局，特定用途集成电路预计将喺2027年进入明显嘅爆发期。各大科技巨头正将更多嘅高端制造和封装产能分配畀自研定制芯片，一旦技术成熟并实现稳定量产，其成本效益优势将远超图形处理器。尽管呢类芯片研发复杂度较高，但喺规模化交付后，其展现出嘅增长潜力甚至可能超越图形处理器。

全球基础设施开支嘅扩大正喺推动台湾地区半导体出口强劲增长，呢一繁荣周期预计将至少持续到2027年。外部技术周期嘅红利还将进一步向当地其他产业渗透，通过改善本土嘅消费与投资趋势，有助于推动其经济结构走向多元化。