摩根士丹利：科技硬體投資主線轉向結構升級與AI基建
nashnova research
摩根士丹利在2026年中國BEST大會上判斷，科技硬件投資機會已從行業整體回暖轉向結構升級與AI基礎設施四條主線，板塊維持同步大市評級。這意味著→ 選股邏輯變了：不是買整個行業的反彈，而是押注供應鏈壁壘最深、產品最能往高端走的公司。
四條主線是甚麼？為何現在提出？
摩根士丹利將策略提煉為四條核心主線：AI收發器、iPhone供應鏈、安卓高端化、四季度新型AI硬件催化。
這意味著→ 板塊已過了「水漲船高」階段，接下來的資金集中流向有供應鏈壁壘和產品升級能力的個股。
簡單來說＝ 以前買這個板塊像買指數，現在要逐家挑——標準是「別人做不了的你能做」。
AI收發器——誰先解決缺貨，誰就食到超額利潤？
2026年下半年至2027年AI收發器（負責在AI晶片之間高速搬運數據的模組）需求依然強勁，但1.6T DSP及高端EML/CW光晶片出現供應短缺。
核心邏輯是「供給決定需求」：高端晶片缺貨卡住了整條產業鏈的出貨節奏。
這意味著→ 誰能率先取得稀缺晶片產能，誰的訂單能見度就最高，營收和利潤增速將顯著跑贏同業。
iPhone供應鏈——下半年最確定的錢在哪？
新一代iPhone零部件搭載新設計及規格升級，ASP（平均售價）與毛利率有望較上一代實現雙位數改善。
多數供應鏈企業對新機發佈後的業績表現保持樂觀，摩根士丹利將此定性為下半年確定性較強的主線。
簡單來說＝ 不是手機賣得更多，而是每個零件更貴、利潤更厚——賺的是升級的錢，不是走量的錢。
安卓和新興硬件——為何說「仲要等吓」？
安卓手機受存儲成本向終端傳導影響，下半年出貨預計承壓；但三季度起成本漲幅回歸正常，廠商大概率維持高位定價。
安卓供應鏈正將資源傾斜至高附加值的高端產品段，以產品組合升級消化出貨下行壓力。
AR/VR方面，摩根士丹利判斷2027年才是正增長拐點，2026年四季度仍以產品鋪墊和生態建設為主——這反映出行業離規模化仲差一步。
新型AI硬件——四季度的催化劑有幾大？
新型AI硬件有望在2026年四季度迎來密集發佈窗口，為消費電子板塊帶來短期事件性催化。
但摩根士丹利亦提醒：量產規模與商業化兌現節奏仍有待跟蹤，目前更多是預期驅動而非業績驅動。
這意味著→ 四季度睇的是「發佈會效應」帶來的股價脈衝，真正的業績驗證要排後。
最大的風險藏在邊度？
上行風險：AI基建資本支出超預期上調；iPhone升級滲透率高於預期；安卓高端化提速；AR/VR及AI硬件市場接受度超預期。
下行風險：1.6T及高端光晶片短缺持續時間超預期，卡住產業鏈出貨；全球消費電子需求復甦不及預期；存儲成本再度大幅上漲擠壓中下游利潤。
簡單來說＝ 往好處走，全靠「比預期更快」；往壞處走，核心零件缺貨拖太耐、消費者唔買單，兩頭都係時間問題。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。