大摩科技閉門會：AI硬體鏈從GPU擴散至存儲、MLCC與鉭電容
Miles Bennett
摩根士丹利閉門會判斷，AI硬件需求已從GPU傳導至存儲、CPO、MLCC與鉭電容，行情主線正從「需求故事」轉向「漲價兌現」，五個驗證節點將決定本輪行情能否落地為業績。
存儲漲了一大波又回調——是見頂了嗎？
大摩認為Computex後的回調屬於「健康重置」，並非基本面見頂——部分存儲股自3月低點已漲70%至130%以上，獲利了結與ETF去槓桿帶來短期波動。
但底層需求並未放緩：AI推理與Agentic AI（讓AI自主執行多步任務的新範式）對存儲的消耗仍在加速。
這意味著→ 回調是資金在消化漲幅，不是行業邏輯出了問題。
DRAM和HBM的漲價幅度到底有多大？
短期看，大摩預計Q3 DRAM合約價環比漲10%–20%，NAND漲20%–30%。
更關鍵的是HBM（高帶寬存儲，專供AI晶片的超快記憶體）：正進入LTA（長期協議）重新定價階段，2027年HBM價格同比可能漲50%–100%。
簡單來說＝ 大客戶鎖定長期合同 → 價格不再隨季度波動 → 存儲廠盈利確定性大幅提高。
這反映出估值邏輯正在重置：若LTA覆蓋50%–70%以上供應量，DRAM股估值有望從過去週期頂部常見的5倍PE升至8–10倍。
DDR4這種「老產品」為甚麼反而在漲價？
大摩將Q3 DDR4漲價預期上修至20%–30%，樂觀情形甚至達30%–50%，遠超此前市場預期。
原因很直接：存儲廠把產能優先給了HBM等先進產品，DDR4的邊際供給被持續擠壓；南亞科新產能預計要到2027年下半年才能釋放。
這意味著→ DDR4價格強勢可能延續到2027年——不是因為需求爆發，而是因為沒人願意給它分產能。
CPO最近跌了不少——光互連的邏輯還在嗎？
CPO（共封裝光學，把光模塊直接做進晶片封裝裏）近期走弱，核心原因是良率跟不上預期：台積電PIC月產能目前約500片晶圓，目標2027年Q1提升至10,000片，但後段封裝良率僅50%–60%，整機組裝良率更低至20%–50%。
簡單來說＝ 設計方向沒問題，但「造出來」這一步還在爬坡，短期出貨量會低於預期。
大摩判斷：長期架構邏輯未被破壞——2028年後越來越多架構需要光互連突破銅互連的物理極限，良率是工程問題，不改變方向。
MLCC和鉭電容——AI伺服器怎麼連被動元件都帶火了？
MLCC（多層陶瓷電容，電路板上最基礎的儲能元件）方面：國巨披露標準品產能利用率超75%、特規品超85%，均超此前指引；分銷商庫存從5.5個月降至4.8個月，AI伺服器正在大量消耗庫存。
關鍵不是「用得多了」，而是「用得貴了」：從B200到GB200平台，MLCC美元價值量預計增長182%，其中47μF以上高容值規格需求增長210%——高階料號佔比上升才是價值量提升的核心。
鉭電容方面，國巨自2025年4月以來已提價三次，上游五氧化二鉭價格自2025年底漲超100%；大摩預計2026年下半年NVIDIA及ASIC伺服器放量後，可能啟動新一輪提價。
後面盯甚麼？五個驗證節點一張表
節點一：Q3 DRAM/NAND合約價能否按預期上修。
節點二：HBM長期協議覆蓋比例與2027年價格能否兌現。
節點三：CPO後段良率是否從20%–50%區間持續改善。
節點四：國巨等MLCC廠商產能利用率是否繼續提升、渠道庫存是否繼續下降。
這意味著→ 這五個節點的兌現節奏，將決定本輪AI硬件材料行情能否從敍事走向業績驗證。
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