摩根士丹利：台積電CoWoS配額2027年向AMD傾斜，輝達份額收窄
Nashnova编辑部
摩根士丹利預計台積電CoWoS先進封裝產能分配將在2027年出現結構性轉變——AMD份額從9%躍升至20%，英偉達從53.4%降至45.6%，反映AI晶片競爭格局正被重新改寫。
AMD的CoWoS需求為何暴增三倍？
AMD的CoWoS（一種將晶片與高頻寬記憶體封裝在一起的先進技術）晶圓需求預計從2026年的13萬片增至2027年的53萬片，按年增幅達308%。
最大推動力來自第六代Epyc Venice伺服器處理器，其CoWoS晶圓需求從5萬片增至27萬片，翻了五倍有多。
這意味著→ AMD正全力押注下一代伺服器CPU搶佔AI算力市場，Venice是其手上最重的一張牌。
英偉達的份額為何被「擠壓」？
英偉達2027年CoWoS晶圓需求預計達120萬片，按年增長57%——絕對量仍在上升。
但行業整體增速預計為93%，英偉達增速不及行業的六成，份額從53.4%被動降至45.6%。
簡單來說＝ 並非英偉達變弱，而是AMD跑得更快，在整塊餅中搶走了更大的份額。
為何AMD「消耗」的CoWoS更多？
核心原因在於晶片架構差異：AMD採用非單片式模組化設計（將多個小晶片拼合在一起），單顆晶片消耗的CoWoS晶圓數量更多。
英偉達Rubin CPU則是單片式設計（一整塊晶片），每顆所需CoWoS晶圓相對較少。
這意味著→ 即使兩家出貨量相若，AMD的封裝產能「胃口」天然更大，這是架構決定的結構性差異。
Venice CPU出貨量能否超越英偉達？
摩根士丹利預測AMD 2nm制程Venice CPU 2027年出貨675萬顆，高於2026年的125萬顆。
同期英偉達Vera CPU預計出貨500萬顆——Venice在數量上將多出175萬顆。
這反映出AMD正以更進取的產能爬坡節奏，嘗試在伺服器AI加速器市場打開缺口。
2027年的關鍵看點是甚麼？
全行業CoWoS晶圓總需求預計達270萬片，背後驅動力是AI代理（Agentic AI，讓AI自主執行複雜任務的技術方向）帶來的行業需求全面提速。
AMD能否如期兌現53萬片的需求規模，將是檢驗其市場份額能否實質性突破的關鍵節點。
說白了＝ 數字相當亮眼，但全屬預測——AMD真正的考驗是2027年能否將產能「吃滿」。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。