大摩更新CPO供應鏈：台積電PIC產能是量產閘門
N.R. Finch
摩根士丹利最新報告將CPO討論推進到封裝接口層，明確指出台積電矽光子（PIC）產能是決定光引擎出貨上限的核心變量——產能數字好看，但良率和測試節拍才決定實際能出多少貨。
台積電PIC產能爬坡，節奏到底有多快？
當前產能約500片/月，2026年二季度規劃至1萬片/月，四季度1.5萬片/月，2028年至少2.5萬片/月。
這意味著→ 兩年內產能要翻50倍，台積電把PIC當成一條獨立產線在衝。
但產能≠出貨：單片晶圓約648顆晶片，SoIC（一種將多顆晶片堆疊在一起的封裝技術）良率按50%計，若下游組裝良率只有20%，2.5萬片產能遠不夠支撐大規模出貨。
簡單來說＝ 良率是個漏斗——晶圓進去很多，合格光引擎出來很少。只有組裝良率改善到50%，實際出貨才有機會接近4860萬顆。
測試效率點解是被低估的量產瓶頸？
報告着重點出SoIC封裝後的「Insertion 2測試」環節——要跑電光、光電、光光和高速S參數四類測試——是當前CPO量產的隱性卡位。
測試節拍已從2025年下半年的每日一片晶圓改善到目前約6小時一片，未來六至十二個月目標是3至4小時一片。
這意味著→ 測試速度直接決定台積電擴出來的產能能否轉化為可交付的光引擎；測試跟不上，產能就是紙面數字。
大摩認為，測試節拍的改善比客戶演示更能說明量產進度，亦是致茂電子、旺矽、穎崴科技、鴻勁等測試設備公司訂單增長的核心驅動。
CPO交換機出貨曲線長甚麼樣？
大摩預計CPO交換機出貨：2026年約2.3萬台（以100T為主，英偉達Spectrum佔大頭），2027年約5.9萬台，2030年約20萬台。
這反映出 CPO正從樣品階段進入放量拐點，但真正的規模在2028年之後。
供應鏈公司若仍停留在NRE（一次性工程費用）和小批量樣品階段，難以支撐高估值；進入主流平台量產，估值模型才會出現實質變化。
GlassBridge是顛覆者還是遠期選項？
GlassBridge將玻璃波導、可插拔連接和被動對準整合為統一接口方案，目標是令高密度光纖接入更易製造和維護，並支持先測試再連接及返修。
大摩態度克制：技術路線有看點，但目前更貼近邊緣耦合和線性光纖佈局，短期難以直接取代台積電COUPE、英偉達、AMD、Ayar Labs推進的光柵耦合主路徑。
簡單來說＝ GlassBridge像是一條平行賽道，方向可能啱，但離主賽道選手換道仲早。
對投資的影響分兩層：第一層是壓縮傳統FAU供應商的遠期估值上沿；第二層是提醒市場——CPO是封裝、測試、光學、連接器和系統架構整體遷移，而非換一個零件咁簡單。
FAU供應鏈仲有幾多時間窗口？
大摩判斷，2026年英偉達Spectrum CPO交換機將是FAU（光纖陣列單元）供應商FOCI最主要的量產收入來源，FOCI在英偉達CPO FAU中約佔40%份額。
英偉達對FOCI的收入貢獻預計從2026年的18%升至2028年的80%。這意味著→ FOCI正將雞蛋集中到英偉達呢個籃入面，客戶集中度是把雙刃劍。
GlassBridge在此階段更多是遠期風險項，而非近期替代威脅——FAU供應鏈仍有約兩年窗口。
大摩替CPO投資排了甚麼序？
報告將CPO投資定義為第二階段：第一階段買概念和光模組Beta，第二階段要按量產閘門排序。
排序邏輯：先睇台積電PIC擴產 → Insertion測試節拍 → Spectrum/Quantum/Rubin Ultra平台節點，再驗證FOCI、天孚通信、AllRing、旺矽、穎崴科技等供應商能否將份額轉化為收入和利潤。
AllRing的CoWoS業務仍是收入底盤，CPO設備收入佔比預計從2026年的11%升至2028年的26%，CPO設備毛利率可達55%至60%。這反映出 這類公司的盈利來自封裝擴產和光引擎耦合的確定性，不完全押注單一光學路線。
GlassBridge何時從樣品變成客戶標準接口，將是整個CPO敍事能否延續的關鍵驗證節點。
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