村田副社長：MLCC景氣至少延續至2028年，擬大膽擴產

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村田製作所副社長南出雅範表示，AI伺服器驅動的MLCC需求至少將持續至2028年，公司正以「比以往更大膽」的力度評估未來三至五年的擴產計劃。

AI伺服器到底用掉多少MLCC？

MLCC（積層陶瓷電容，電路板上儲存和釋放電能的微型元件）是AI伺服器的「剛需零件」。據TrendForce數據，英偉達下一代VR200 NVL72伺服器將使用約60萬個MLCC，比現有GB300平台高出30%以上。

這意味著→ AI伺服器的MLCC用量已達傳統通用伺服器的8至12倍，而且每一代新平台還在加碼。

不只是數量在漲——市場對小型大容量和高耐熱兩類高端MLCC的需求同步攀升，產品持續朝高附加值方向演進。

高附加值MLCC交期已從8–10周急劇拉長至20–26周以上。簡單來說＝客戶落單後要等半年才收到貨，高端產能已經明顯追不上需求。

2026財年第一財季（4–6月），村田整體接獲訂單額達6,739億日圓，按年增長56.3%，創季度歷史新高。

其中電容訂單額增長85.5%至4,155億日圓——電容業務幾近翻倍，是拉動整體增長的絕對主力。

MLCC的訂單出貨比（BB值，衡量供需鬆緊的指標：大於1代表訂單多於出貨、供不應求）高達1.34，連續第七季企穩在榮枯線「1」之上。

這反映出 AI驅動的MLCC景氣已非一兩個季度的脈衝，而是持續近兩年的結構性上行。

當前計劃：截至2027年度的兩年內，對MLCC生產設備投資約800億日圓，目標將產能提高兩成以上。

但瑞銀證券指出，村田現有設備雖有約20%的潛在提升空間，物理擴張已接近極限。未來增量主要靠三條路：2026年4月竣工的出雲新樓、島根縣安來市已購地上的新工廠，以及將通用產品轉移至泰國工廠後釋放的日本產能。

南出雅範透露：「着眼於未來三至五年，正研議包含廠房在內的產能擴充計劃。這次的評估將比以往更加大膽。」他補充，在日本國內外現有據點內興建更大規模的新廠房亦是可能選項。

這意味著→ 村田已在為2028年之後的需求做準備——若景氣判斷正確，現時的擴產力度還只是起點。

據業內傳聞（尚未獲官方確認），村田已通知客戶擬在2026財年啟動產品線優化，逐步停產部分MLCC料號，涵蓋GRM、GRJ、GRT等九個系列，涉及消費電子、工業及部分車用領域。

時間表：客戶須在2027年12月31日前確認替代方案，2028年3月31日前完成最後落單，2029年3月31日前完成最終出貨。

說白了＝村田選擇「砍掉低毛利舊產品、把產能騰給高附加值新品」，而非像三星電機那樣直接宣佈加價30%。這是一種供給側結構調整，效果同樣是推高整體單價，但對長期客戶關係的衝擊更小。

南出雅範的判斷：「至少持續至2028年。」中長期來看，他預計需求將從AI數據中心擴大至邊緣AI裝置，尤其是由AI控制的機械人等實體AI應用。

村田的底氣來自提前佈局——「原本着眼於自動駕駛普及而準備的廠房，截至2028年所需產能已較同業提前到位。」

但關鍵驗證節點亦很清晰：能否在2028年後持續釋放高附加值產能，才是檢驗這輪景氣判斷能否兌現的真正考驗。

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