納指期貨跌0.63%，高通盤前重挫10%拖累晶片板塊

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11月5日美股盤前，高通因智能手機晶片銷售不及預期暴跌10.1%，拖累晶片與數據中心板塊集體走弱；瑞銀警告約30%的2028年新增數據中心產能面臨延期風險，但認為半導體估值已接近多年低點。

高通為甚麼跌了10%？

高通第四季度智能手機晶片銷售不及華爾街預期，主因是手機需求低迷，加上蘋果相關收入下滑。

這意味著→ 高通最賺錢的業務——手機晶片——同時被需求端（消費者不換機）和大客戶端（蘋果減單）兩頭擠壓。

高通盤前跌幅達10.1%，是當日納指期貨下跌0.63%的最大拖累項。

英偉達跌0.4%，Marvell跌2.5%，英特爾跌1.7%，晶片板塊整體延續前一交易日跌勢。

數據中心運營商同步承壓：IREN、Hut 8、Applied Digital、Core Scientific跌0.3%–1.3%；雲端運算服務商CoreWeave和Nebius Group分別跌1.8%和2.5%。

簡單來說＝從造晶片的、到建機房的、再到賣伺服器的，整條AI基礎設施鏈都在跌，說明市場擔心的不是某一間公司，而是整個擴張節奏。

瑞銀策略師在研報中指出：「數據中心建設暫停將拖慢2028年前的擴張節奏，預計約30%的2028年新增產能面臨影響。」

這意味著→ 瑞銀認為不是需求消失了，而是建設節奏被推遲——錢還會花，只是花得比預期慢。

但瑞銀同時強調，半導體估值已接近多年低點，利空或已部分消化。簡單來說＝壞消息可能已經反映在股價裡了。

亞馬遜、Meta和谷歌母公司Alphabet各漲約0.5%，與晶片板塊走勢形成明顯分化。

這反映出市場的一個反直覺邏輯：AI基礎設施建設放緩，反而減輕了平台型公司的資本開支壓力。

說白了＝建機房花錢慢一點，對「用機房賺錢」的公司來說，短期反而是好消息。

營銷平台AppLovin盤前跳漲16.4%，第三季度利潤超預期；信用評分公司FICO跌9%，Snap跌10.1%，均因業績不及預期。

宏觀層面，美聯儲列治文聯儲行長托馬斯·巴爾金等至少三位官員當日將發表講話。

市場同時等待周五公布的10月就業報告，該數據將對美聯儲12月加息預期產生直接影響。這意味著→ 本周五的就業數據，可能比今天的盤前波動更能決定市場方向。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。