Nearfield Instruments完成3.8億美元D輪融資，創荷蘭深科技紀錄
Claire Weston
荷蘭半導體量測公司Nearfield Instruments完成3.8億美元D輪融資、估值約16億美元，刷新荷蘭深科技融資紀錄——這意味著在AI晶片愈做愈小的年代，「測量」本身正變成與「製造」同等重要的戰略環節。
這輪融資到底有多大？
Nearfield Instruments於2026年6月23日宣布D輪融資3.8億美元，融資後估值約16億美元。
這是荷蘭有史以來最大的一筆深科技融資，而且本輪超額認購完成。
這意味著→ 資本市場對「半導體量測」這個過去冷門的賽道，給出了與明星晶片公司類似的估值信號。
誰在掏錢——投資方陣容說明了甚麼？
領投方是富達管理與研究公司（Fidelity Management & Research Company），美國頭部資管機構。
新進投資方包括卡塔爾投資局（QIA）、淡馬錫（Temasek）等主權基金，以及Walden Catalyst Ventures、Innovation Industries、M&G Investments和Invest-NL。
現有股東TNO Ventures和ING跟投。
這反映出一個趨勢：主權基金和大型資管正將半導體量測視為「基礎設施級」投資，而非僅僅一個細分賽道。
Nearfield到底做甚麼——為何現在變得重要？
Nearfield成立於2016年，由荷蘭研究機構TNO孵化，核心產品是QUADRA平台——一套基於掃描探針顯微鏡技術（用極細的探針逐點「摸」出晶片表面的三維形貌）的量測系統。
簡單來說＝ 晶片愈做愈小，肉眼和普通顯微鏡早已看不見；QUADRA的作用是在生產線上不破壞晶片地完成原子級精度的3D測量，幫製造商確認「做出來的東西與設計圖一致」。
這意味著→ 當製程推進到High-NA EUV光刻（用更短波長的光刻出更細的電路）、GAA晶體管（全環繞柵極，一種把柵極完全包住溝道的新結構）、CFET（互補場效應晶體管，把兩種晶體管上下疊放）和混合鍵合3D集成時，量測精度直接決定良率——測不準，就造不出。
錢打算怎麼花？
資金將用於四個方向：加速技術研發、擴大產能、建立全球應用中心、強化客戶支持。
公司目前全球約450人，在台灣、韓國、日本、新加坡、美國及比利時均設有營運機構。
這反映出Nearfield正從「研發驅動的初創」轉向「全球交付的平台型公司」——客戶就是全球頭部晶片製造商。
16億美元估值靠甚麼兌現？
CEO Hamed Sadeghian稱本輪融資是公司「決定性時刻」，量測在AI驅動的半導體創新中戰略地位持續提升。
但核心懸念在於：能否將資本優勢轉化為量產交付能力，並在High-NA EUV等下一代製程中主導量測標準的制定。
說白了＝ 拿到錢是第一步；真正的考驗是能否讓全球最大的幾家晶片廠把QUADRA當成產線上的「標配」——這才是16億估值企穩的前提。
Content is for reference only, not financial advice.