晶合集成港股上市，募資8.9億美元測試晶片股需求
N.R. Finch
中國第三大純晶圓代工廠晶合集成周五在港交所掛牌，頂格定價募資8.9億美元，成為今年港股前十大IPO之一，也是檢驗市場對中國晶片股胃口的一塊試金石。
這次IPO的核心數字是甚麼？
晶合集成發行2.162億股，每股定價32.30港元，觸及發行價區間上限。
定價較A股周四收市價65.21元人民幣折讓約57%——折價幅度顯著，但發行方仍選擇頂格定價。
這意味著→ 發行方寧願接受大幅折價，也要鎖定最高募資額，說明港股買方在當前價位有足夠的認購意願。
晶合集成是一間怎樣的公司？
2015年由合肥市政府背景投資方與台灣力積電合資成立，總部設於合肥。
按營收排名，它是中國第三大純晶圓代工廠，僅次於中芯國際和華虹半導體，全球排名第九。
公司專注成熟製程（150納米至40納米），不自行設計晶片，只為第三方晶片設計公司提供製造服務。
簡單來說＝ 它做的不是最尖端的晶片，而是市場需求量最大的那一類——用在顯示驅動、電源管理、傳感器等日常產品裡。
募來的錢打算怎麼花？
逾半數資金將投入研發及下一代22納米平台的優化——這是公司向更先進製程邁進的關鍵一步。
約四分之一將用於AI賦能的研發與製造項目。
公司還計劃在香港設立研發及銷售中心，拓展海外業務觸點。
這次上市對港股市場意味著甚麼？
今年以來港股IPO融資規模已超過300億美元，接近2025年全年360億美元的四年高點。
晶合集成與光模塊廠商中際旭創、百度旗下AI晶片子公司崑崙芯等高知名度標的同期入市。
這意味著→ 市場正在同時消化多隻大體量中國科技IPO，晶合集成的上市首日表現將直接檢驗買方對晶片股的承接能力還剩多少餘量。
Content is for reference only, not financial advice.