晶合集成通過港交所聆訊 擬成為又一家A+H半導體企業
Claire Weston
晶合集成6月8日通過港交所上市聆訊，距掛牌僅餘定價與發行兩步；若順利完成，這家大陸第三大晶圓代工廠將成為又一家A+H半導體上市公司，港股定價將直接檢驗國際資金對成熟製程資產的風險偏好。
晶合集成是誰？為甚麼值得留意？
晶合集成2015年由合肥市國資與台灣力晶科技合資成立，2023年已在科創板上市；實際控制人為合肥市國資委，持股約39.71%。
按2025年收入計算，它是全球第九大晶圓代工企業，在大陸僅次於中芯國際和華虹半導體。
這意味著→ 它是大陸成熟製程（150nm–40nm）代工的「第三把交椅」，赴港上市讓國際投資者首次可以直接押注這個位置。
主要做甚麼晶片？技術走到哪一步？
主力產線是12英寸晶圓，工藝覆蓋150nm至40nm，客戶集中在顯示驅動晶片（手機和電視屏幕背後的控制晶片）、CMOS影像感測器（鏡頭核心）、電源管理晶片和MCU（微控制器，各類電子設備的「小大腦」）。
公司已開發28nm邏輯晶片平台——這是成熟製程向更先進節點邁進的一步。
簡單來說＝ 它不做最尖端的3nm、5nm，而是在「夠用、量大、需求穩」的成熟製程市場深耕，同時向更精細的方向試探。
賺到錢了嗎？利潤為何在跌？
2026年一季度營收約29億元人民幣，收入在恢復；但淨利潤按年跌約63%，利潤明顯受壓。
成熟製程市場競爭激烈是主因——全球多家代工廠都在擴產，價格戰壓縮了利潤空間。
這意味著→ 港股定價時，國際機構要回答一個問題：收入能漲但利潤在縮的成熟製程資產，該給多少估值？
港股會怎樣定價？A股給了甚麼參照？
A股當前市值約798億元，股價約39.75元，市盈率（TTM）約128.84倍。
港股「A+H」企業發行慣例是相對A股折價30%–40%，以吸引國際機構認購。
簡單來說＝ 如果按慣例打七折到六折，港股發行價大約對應A股價格的六至七成——這個折扣夠不夠吸引，取決於機構對成熟製程賽道的信心。
為甚麼選這個時間點赴港？
公司表示目標是深化國際化、拓寬融資渠道——晶圓代工屬重資產行業（設備採購和產能擴張持續燒錢），單靠A股一個資本平台不夠。
2026年以來港股IPO市場明顯回暖，多家科技公司獲得較高認購倍數，南向資金持續流入增強了市場承接力。
這反映出 公司在「窗口期」搶跑：市場情緒好、資金充裕，上市融資的性價比最高。
長期來看，市場會盯住甚麼？
核心問題是：能否在顯示驅動晶片之外拓展更多高附加值客戶，並提升先進工藝（如28nm）的收入佔比。
全球晶圓代工格局正在重構——AI驅動的算力晶片需求在漲，但成熟製程的競爭亦在加劇。
這意味著→ 港股投資者對晶合集成的長期定價，本質上是在判斷：這家公司能不能從「量大利薄」走向「量大且有定價權」。
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