晶合集成赴港上市：2025年營收103.9億元，毛利率收窄至22.7%
Taylor Wilson
晶合集成向港交所遞交H股上市申請，2025年營收103.9億元、兩年增長約45%，但毛利率從25.2%收窄至22.7%——新業務未跑出規模，舊業務的利潤正被攤薄。
這家公司究竟有多大？
按2025年收入計，晶合集成是全球第九大晶圓代工廠、中國大陸第三大純晶圓代工廠。
它同時是全球最大顯示驅動IC代工廠及全球第五大CMOS圖像傳感器代工廠。
五年複合年增長率達47.0%，營收從2023年的71.83億元升至2025年的103.88億元。
這意味著→ 它已不再是「小廠追趕」的故事，而是一個必須證明利潤能跟上規模的中型選手。
營收漲了，利潤為何沒跟上？
毛利潤兩年從14.61億元升至23.58億元，絕對值在升。
但毛利率從2024年的25.2%降至2025年的22.7%——問題出在產品結構。
簡單來說＝ 新開的產品線（如圖像傳感器）量未做大，單位成本比成熟的顯示驅動業務高，拖低了整體利潤率。
淨利潤2025年為4.67億元，較2024年的4.82億元略降；研發支出14.53億元，佔營收約14%。
產能已滿，下一步靠甚麼？
設計月產能從2023年的11萬片提升至2025年的13.79萬片，實際月產出達13.9萬片。
產能利用率從72.5%一路升至100.8%——已超負荷運轉。
這意味著→ 不擴產便無法繼續增長，今次赴港IPO募資的核心目的正是興建新產能。
技術節點覆蓋150nm至40nm，28nm邏輯平台已完成開發，惟尚未量產。
客戶集中與貿易風險有多大？
前五大客戶營收佔比從2023年的64.2%降至2025年的57.9%，有所改善，但單一最大客戶仍佔22.4%。
顯示驅動IC佔2025年營收的58.1%——業務集中度依然偏高。
這反映出 一個結構性矛盾：新業務正在拉低毛利率，卻尚未大到足以分散業務風險。
貿易政策方面，公司提及美國301條款半導體關稅及IEEPA臨時關稅，但表示截至招股書日期尚未出現訂單取消或實質性不利影響。
投資者應盯住甚麼？
擴產節奏：產能已滿載，營收增長完全取決於IPO後新產線何時投產、多快爬坡。
毛利率拐點：新業務何時跑出規模效益、毛利率能否止跌回升，是估值的核心變量。
說白了＝ 這家公司的增長故事尚未講完，但下一章——擴產能否按時落地、利潤能否跟上——全要靠IPO之後的執行力驗證。
Content is for reference only, not financial advice.