野村：CPO商業化進入供需驗證階段，市場低估進展
Nashnova编辑部
野村匯總五家光器件公司管理層資訊後判斷，CPO（共封裝光學）正從「技術能不能用」轉向「誰能鎖產能、過認證」，市場對這一轉變的定價仍然不足。
點解Scale-up將光器件價值量翻咗一個量級？
Lumentum首次量化：在Scale-up網絡（機架內部GPU之間的高頻寬互連）中，每顆GPU對應的激光產品需求是Scale-out（機架之間連接）的5至10倍。
這意味著→ Scale-up並非將機架間的光模組搬入機架，而是一次互連架構的重新分配——外置激光源、光纖陣列、連接器、矽光封裝會同步升級。
康寧的數據印證了這個判斷：機架內全面光化後，單GPU所需光纖數量可能是現時的10倍；集群超過13萬顆GPU、網絡從兩層擴至三層時，需求再增約50%。
康寧還指出，連接外置光源、光引擎與矽光晶片的無源光學元件（毋須供電、只負責引導光信號的零件）形成全新市場，到2030年可能達約100億美元。
時間表到底收斂到甚麼程度？
多家公司給出的節奏高度接近：2026年驗證與先導量產、2027年供給擴張與客戶導入、2028年規模放量。
AAOI的CPO產品已於2026年Q1小批量生產，全面啟動窗口為2026下半年至2027年；計劃2028年將ELSFP月產能提至40萬隻，擴產週期21至24個月以上。
Coherent預計Scale-out CPO用超高功率連續波激光器（CW-LD，持續發出穩定光信號的激光晶片）2026年Q4開始爬坡，Scale-up激光器2027年下半年放量。管理層強調：沒有看到需求推遲，客戶要求反而提前。
Lumentum的CPO用激光晶片需求2027年下半年上升，Scale-up CPO同期開始出貨、2028年上半年進入更明顯放量期。住友電工的高功率CW-LD處於最終樣品認證階段，計劃2027年3月財年末試供、2028年3月財年爬坡。
長協同InP襯底鎖量反映咗乜？
Lumentum約75%業務由長期協議覆蓋；住友電工光器件長協佔比從約50%向60%至70%提升。這意味著→ 在產能擴張週期漫長的行業，龍頭已經用長協將產能「預售」出去。
簡單來說＝ 長協有三重作用：保證關鍵元件不斷供、支撐供應商投設備建廠房、令競爭對手短期好難切入。但長協不等於收入必然兌現——最終要睇預付款、最低採購量同履約進度。
InP襯底（磷化銦，製造高功率激光晶片的關鍵晶圓材料）已從普通原材料升級為戰略資源。Lumentum與一家日本供應商簽咗七年期長協，並佔據其相當大一部分產能；同時已與三家InP供應商簽署長協，仲喺度傾增加中國以外來源，與AXT的協議延續至2031年。
野村根據合同年限、住友電工此前披露的三至七年合約及其全球市場地位，推斷Lumentum的日本長協對象更可能係住友電工。野村明確說明，呢個係研究機構推演，並非交易雙方正式確認。
CPO會「贏家通吃」嗎？
Lumentum預計2028年Scale-up市場啟動時，CPO約佔一半（主要面向英偉達方案），另一半可能由NPO（近封裝光學，將光模組放喺晶片封裝附近但唔直接封裝埋一齊的方案）承擔。主要客戶的NPO產品出貨可能比CPO早一個季度。
這反映出 客戶會根據架構、可靠性同供應鏈成熟度揀選不同路徑——CPO唔會喺某個時間點突然取代所有可插拔模組。
簡單來說＝ 高功率激光、InP襯底、光纖、連接組件喺CPO同NPO中都會用到，需求取決於光連接滲透率與端口數量，而唔係邊個封裝名稱最終勝出。
野村認為市場到底低估咗乜？
野村的核心判斷：下一階段的超額收益不只取決於有冇CPO概念，更取決於客戶認證進度、供給保障能力、量產良率與多產品協同。
這意味著→ 呢四個維度正係當前市場定價尚未充分反映的部分。短期股價可能提前交易遠期空間，但業績兌現仍需經歷認證→擴產→良率爬坡→客戶部署四道門檻。
在野村覆蓋的三家日本電線電纜公司中，住友電工被認為最可能受益——原因係佢同時佈局InP襯底、光器件、光連接組件同光纖材料等多個環節。
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