輝達要求三星和SK海力士增供HBM4八層配置
Nashnova编辑部
英偉達要求三星、SK海力士在2026年下半年提高HBM4八層產品供貨比例、削減十二層份額，這不是削減需求，而是在散熱、良率和容量之間重新找平衡點。
點解英偉達要「少要十二層、多要八層」？
核心原因是散熱和良率。HBM4把輸入輸出連接數翻倍至2048個，晶片和機架的熱壓力顯著上升。
這意味著→ 層數越多，熱量越集中，鍵合與封裝環節的整體良率就越難控制——即使單顆DRAM裸片本身已經做得很穩定。
簡單來說＝ 不是英偉達不想要更大記憶體，而是堆太高的話，能用的比例會下降，散熱也頂不住。調整配比，是為了令Vera Rubin加速器平台落地時更穩妥。
記憶體市場目前是甚麼狀態？
一個字：緊。三星在二季度業績中明確表示，預計2026年下半年伺服器DRAM、企業級SSD和HBM需求將加速增長，市場將維持供不應求。
SK海力士透露，主要科技客戶的額外供貨請求持續增加，已與約十家核心客戶簽訂長期協議以鎖定供應。
這反映出 數據中心基礎設施的投資週期遠未見頂，記憶體廠商手中的產能依然處於賣方市場。
價格仲可以漲幾多？
據Money Today報道，三星與客戶就2027年HBM供貨量和價格的談判已進入收尾階段。
高盛預計，2027年HBM均價將較2026年上漲44%，達到約每吉字節17美元，整體市場規模約1163億美元。
這意味著→ 即使英偉達調整了層數配比，HBM整體的量價邏輯並無改變——需求在漲，價格跟著漲。
呢件事對三星代工業務意味著甚麼？
三星的HBM4採用先進DRAM搭配4納米邏輯基底晶片（用來連接和控制記憶體堆疊的底層晶片）的組合設計，將記憶體增長直接拉入先進邏輯製造版圖。
三星表示二季度晶圓代工盈利顯著改善，主要受惠於HBM基底晶片需求及美國客戶訂單增長，下半年計劃擴大4納米LPU及基底晶片銷售，目標兩位數營收增長。
簡單來說＝ HBM賣得越多，三星代工廠的訂單就越滿——記憶體業務和代工業務在HBM4上綁到了一起。
對成條供應鏈來講，應該點樣理解？
SK海力士指出，AI工作負載的演進正在將記憶體競爭重心從單顆晶片規格擴展至系統架構與封裝層面。
這意味著→ 英偉達傾向更多八層配置，並非降規格，而是在做整個計算平台的供應鏈優化——精準匹配記憶體容量和系統需求。
這反映出 HBM4的增長邏輯正在轉變：從單純追求出貨量，變成更精細的產品組合管理。對記憶體廠商而言，誰能靈活配合客戶調配比，誰就拿到更多訂單。
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