輝達晶片入軌，SpaceX軌道AI經濟藍圖浮現
Nashnova编辑部
英偉達宣佈SpaceXAI將在Starmind衛星中部署其Vera CPU，計算堆棧首次延伸至軌道層——SpaceX由此獲得一條毋須等待自研晶片即可推進軌道AI的近期路線。
英偉達這顆CPU，到底強在哪？
Vera CPU擁有88個核心，記憶體頻寬達1.2TB/s。
在智能體AI、強化學習等任務上，速度最高可達傳統x86 CPU的1.8倍。
這意味著→ 這不是一顆通用處理器，而是專門為AI推理和數據密集型任務設計的「軌道大腦」。
SpaceX點解唔等自己造晶片？
Starmind第一代衛星將把英偉達Vera Rubin NVL72系統直接送入軌道。
簡單來說＝ SpaceX揀咗「先用英偉達現成方案上天，自研晶片嘅事之後再算」——以時間換空間。
SpaceX同時在地面Grok基礎設施中擴展Vera Rubin架構，天地兩端同步鋪算力。
Starlink同Starship分別扮演咩角色？
Starlink已建成數千顆衛星嘅星座同星間激光網絡，提供組網基礎。
SpaceX計劃將已完成嘅V3衛星平台改造為AI計算衛星，以AI加速器替換通訊硬件，初步設計目標為每公噸約10萬瓦計算功率。
Starship V3目標係完全可複用構型下單次運載100公噸入軌，最終每年部署高達100GW軌道AI算力。
這意味著→ Starlink負責「織網」，Starship負責「運貨」——兩者合力先至可以將算力規模由地面搬到太空。
馬斯克畀咗點樣嘅時間表？
馬斯克提出一份明確標注為「最佳估計而非承諾」嘅中期路線圖。
目標係2027年底實現約1GW年化軌道AI部署，此後分階段邁向10GW乃至100GW。
2026年1月，SpaceX已向美國聯邦通訊委員會申請授權一個最多包含100萬顆衛星嘅軌道數據中心系統——該數字係授權上限，並非承諾部署規模。
這反映出SpaceX規劃嘅量級遠超當前任何在軌基礎設施，但由「申請」到「部署」之間仍有巨大落差。
Terafab計劃又係乜？
SpaceX與Tesla於2026年3月聯合宣佈Terafab計劃，Intel於4月加入。
該設施擬整合光刻掩模設計、邏輯與存儲製造，目標係將垂直整合推進到硅片層級。
簡單來說＝ Terafab要做嘅事係：SpaceX唔淨止造火箭、造衛星，未來仲想自己造晶片——由天上到地下全鏈條打通。
呢張藍圖究竟兌唔兌得現？
英偉達合作解決嘅係近期過渡問題：先有算力可用。
Terafab指向嘅係遠期自主可控：最終唔再依賴外部晶片供應商。
兩條路線能否並行推進、Starmind衛星在軌表現能否驗證商業可行性，係整個藍圖嘅關鍵驗證節點。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。