輝達直接接觸Co-Tech 爭奪HVLP4銅箔長期產能
Miles Bennett
英偉達邀請台灣銅箔廠Co-Tech赴美談判，鎖定HVLP4高端銅箔長期產能；全球僅四家能穩定供貨，2026年缺口預計達15%–25%，AI伺服器出貨節奏正被上游材料卡住。
英偉達為何要親自找一家銅箔廠談？
AI晶片算力擴張的瓶頸正從晶片本身向更基礎的材料層延伸——HVLP4銅箔（一種表面極低粗糙度的銅箔，用來做高速訊號傳輸的電路板基材）是下一代AI伺服器的關鍵材料。
Co-Tech董事長李先生（Frank Lee）6月8日披露：英偉達已直接邀請Co-Tech團隊赴美，就長期產能展開談判。
這意味著→ 英偉達不再只透過中間的電路板廠下單，而是越過中間環節、直接鎖上游材料，邏輯與此前T-glass玻纖布短缺時終端客戶向上游搶貨如出一轍。
供應缺口到底有多大？
全球能穩定供應HVLP4銅箔的廠商僅四家，Co-Tech是其中唯一的台灣本地供應商。
李先生預計2026年HVLP4市場將出現15%–25%的供應缺口，2027年缺口還會進一步擴大。
簡單來說＝ 高端銅箔技術壁壘高、擴產週期長，供給增速遠跟不上AI算力需求的爆發，短期內「有錢也買不到足夠的量」。
Co-Tech拿到這筆單意味著什麼？
若談判達成，Co-Tech將成為繼三井金屬之後第二家與英偉達建立直接寄售（direct consign，即供應商把貨放在客戶倉庫、用多少結多少）模式的銅箔廠。
Co-Tech的HVLP4銅箔目前已用於英偉達Vera Rubin伺服器的交換托盤與計算托盤。
這意味著→ Co-Tech從「台灣覆銅板廠的供應商」升級為「英偉達的直接供應商」，議價權和訂單能見度同時躍升。
產能擴張計劃撐得住嗎？
目前HVLP3與HVLP4合計月產能100噸，佔營收約15%–20%；計劃2026年底擴至150噸（+50%）。
第三工廠預計2027年一季度投產，HVLP4產能分階段爬坡，四季度全面到位，届時高端銅箔總產能增至600噸，營收佔比目標超過50%。
這反映出 Co-Tech正把公司重心從通用銅箔全面轉向高端AI材料——賭的是未來三年供不應求的窗口期。
價格和財務端能看到什麼？
今年以來銅箔加工費已漲5%–10%，下半年視供需仍有進一步提價空間；訂單能見度已延伸至2028–2029年。
2026年營收預計逐季提升、創年度新高，上下半年比約40:60，毛利率目標約30%。
對照2025年：合併營收新台幣78.8億元（約2.503億美元），毛利率22%，稅後淨利新台幣10.62億元，每股盈餘4.21元。簡單來說＝ 毛利率從22%奔向30%，增量全靠高端銅箔佔比提升。
ASIC平台什麼時候跟上？
ASIC平台（為特定任務定制的AI晶片方案）目前仍以HVLP3銅箔為主，預計2027年加速向HVLP4升級。
這意味著→ 當前HVLP4需求主要來自英偉達GPU伺服器，ASIC端一旦切換，需求將再上一個台階，供需缺口可能比現時的預估更大。
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