輝達Feynman推進台積電A16製程與CPO量產
Nashnova编辑部
英偉達將Feynman平台量產目標鎖定在2028年下半年，倒逼台積電同步擴充A16製程與共封裝光學產能，這意味著從晶片製造到光通信的整條供應鏈都將進入一輪密集擴產周期。
Feynman平台到底升級了甚麼？
Feynman將直接採用台積電A16製程（基於2納米級技術的升級版工藝），並擴大SoIC（一種將多塊晶片上下堆疊的3D封裝技術）的應用比例。
互連帶寬是核心躍升指標：Blackwell機架約130TB/s → Rubin 260TB/s → Rubin Ultra 520TB/s → Feynman預計突破1,000TB/s，進入1PB/s量級。
這意味著→ 每一代帶寬幾乎翻倍，Feynman一步跨入「拍字節級」，對晶片間數據搬運能力的要求與現有架構完全不同。
簡單來說＝ 以前晶片之間「用公路運貨」，Feynman要求「修高鐵」——速度翻了近8倍，路（封裝與光互連）必須同步升級。
共封裝光學（CPO）為何是關鍵？
CPO（共封裝光學，將光電轉換模組直接裝進晶片封裝內部，而非放在外面的電路板上）是Feynman實現1PB/s帶寬的核心技術路徑。
台積電正在推進COUPE技術：用SoIC將EIC（電子集成電路）與PIC（光子集成電路）進行3D整合，組成「光引擎」。
這意味著→ 光電轉換從傳統的「機櫃外部模組」被推入封裝內部，信號在晶片級別就完成電→光→電的轉換，延遲和功耗都大幅下降。
台積電的擴產壓力有多大？
台積電正加快嘉義AP7與南亞AP8廠區建設，同時預部署SoIC、CoWoS-L及下一代CoPoS產線，潔淨室和設備安裝都被要求「追趕」時程。
即便如此，產能仍無法完全滿足客戶需求。矽品精密目前是英偉達訂單的主要承接方，亦在二林擴充CoWoS與CPO產能。
台積電來自美國客戶（含英偉達）的營收已佔總營收逾70%。這反映出台積電的產能擴張節奏，實質上已被英偉達的產品路線圖所驅動。
英偉達的錢花在了哪裡？
自2026年以來，英偉達已在AI生態中投入逾400億美元，涵蓋對OpenAI的重注，以及對英特爾、CoreWeave、Marvell、Lumentum、Coherent的投資。
佈局橫跨AI模型、晶圓製造、雲端數據中心與光通信——這意味著→ 英偉達不只是賣GPU，而是在用資本鎖定從「造晶片」到「傳數據」的每一個關鍵環節。
英偉達還聯合Apollo、貝萊德、黑石、Brookfield、高盛、KKR搭建AI基礎設施「融資平台」，目標調動逾5,000億美元第三方資本，幫客戶買GPU、建數據中心。
這對供應鏈意味著甚麼？
Feynman量產時間表能否如期兌現，是驗證台積電A16製程與CPO封裝從研發走向規模量產的關鍵節點。
簡單來說＝ Feynman不只是英偉達一家的產品發佈——它是整條先進封裝和光通信供應鏈的「壓力測試」，能不能按時交付，決定了這一輪設備與材料訂單潮的實際規模。
這反映出一個更深層的趨勢：AI算力競賽的瓶頸正在從「晶片設計」轉向「晶片製造與封裝」，誰能先把產能跑通，誰就拿到下一輪的門票。
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