輝達、英特爾、AMD預付逾千億台幣鎖定台灣高階IC載板產能
nashnova research
英偉達、英特爾、AMD合計向台灣載板廠預付逾千億新台幣（約50億美元）訂金，鎖定AI晶片封裝所需的高階載板產能。這意味著AI供應鏈的爭奪已從晶片本身延伸到上游材料層。
三巨頭各出幾多錢？
英特爾CEO陳立武公開表示，已有多家客戶主動預付訂金協助鎖定載板產能。法人推估英特爾長期預購金額約30億美元，佔三家合計的六成。
AMD此前宣佈投資台灣百億美元，業界解讀其中載板相關投資約10億美元。
英偉達對台灣載板廠投資規模同樣約10億美元，且存在進一步追加的可能性。
這意味著→ 英特爾出手最重，反映它在先進封裝領域的追趕壓力最大。
IC載板點解突然變成瓶頸？
IC載板（連接晶片與電路板的中介元件——相當於晶片和主板之間的「橋樑」）供應緊張，已直接卡住整條AI供應鏈的產能釋放節奏。
AI晶片越做越大、封裝層數越來越多，對載板的面積和精度要求遠超傳統晶片。
簡單來說＝ 晶片造好了，冇高階載板就裝唔上去、出唔到貨。邊個先攞到載板產能，邊個的AI晶片就能先交付。
台灣載板三強點樣接招？
欣興、景碩、南電今年累計宣佈投資建廠規模達1612億新台幣，創歷史新高。
欣興全年資本支出升至537億新台幣，另追加長交期設備採購176億，並以約100.8億收購湖口廠辦用於擴產。
景碩從傳統印刷電路板轉型高階載板，合計擴產預算總額超過400億新台幣，其中2026年60億專項投入ABF載板（一種用於高性能晶片的高階載板材料）。
南電單項投資額最高，投入468億新台幣興建專注大尺寸、高層數載板的智慧工廠。
「預付款鎖產能」模式說明咗乜？
科技公司用大額訂金提前綁定產能，而非等現貨——這反映出對供應鏈安全的優先級已提升到主動出錢鎖資源的層面。
對載板廠而言，客戶預付款提供了需求能見度，支撐了大規模資本支出的底氣。
這意味著→ 這種綁定模式能否在AI資本支出週期中持續兌現，是觀察台灣載板廠商長期盈利能力的核心驗證節點。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。