輝達計劃三年內將基板產能擴至2.5倍
nashnova research
英偉達聯同六家供應鏈夥伴宣布大規模擴產計劃，三年內基板產能提升至2.5倍，光引擎產能目標更激進達15倍——這是英偉達迄今對AI硬件供應鏈最明確的產能鎖定動作。
英偉達為何要一次拉上六家夥伴？
AI晶片需求持續增長，但樽頸不在晶片設計本身，而在封裝、基板、測試、光互連這些「造晶片之外」的環節。
這意味著→ 英偉達必須同時擴多個環節的產能，任何一環出問題都會卡住整條線。
六家合作夥伴覆蓋基板（IBIDEN、三星電機、欣興電子）、先進封裝（Amkor）、測試（京元電子）和光引擎（矽品精密），是一次全鏈條同步擴產。
基板產能2.5倍——這個數字說明甚麼？
英偉達計劃未來三年將基板產能擴至當前的2.5倍，是迄今最明確的擴產規模表態。
基板（承載晶片並連接電路的底板）是高端GPU的關鍵物料，產能不足會直接限制出貨量。
簡單來說＝ 晶片設計再先進，沒有足夠基板來「裝」它，產品就出不了門。
新供應商三星電機加入供應鏈，欣興電子預計2027年第二季起逐步放量、2028年年中滿產。
封裝和測試環節有多大動作？
先進封裝方面，Amkor計劃到2028年底將中介層晶圓（把多塊晶片拼在一起的「橋樑」層）產能提升300%以上。
測試方面，英偉達預計2027年總測試產能較2026年翻倍。
關鍵信號：英偉達向京元電子預付11億美元產能預留款，支持其在美國興建新測試設施，目標2027年4月量產。
這意味著→ 英偉達並非在市場上「買產能」，而是用真金白銀提前鎖定產能——這筆預付款的規模本身已說明緊迫程度。
光引擎15倍擴產——為何是最激進的一環？
英偉達與矽品精密計劃將共封裝光學（CPO，把光通訊模組直接裝進晶片封裝裡的技術）的光引擎產能在2027年年中前提升至當前的15倍，2028年底前再翻一倍。
這是本次公告中擴產力度最大的環節，遠超基板的2.5倍和封裝的3倍。
這反映出英偉達對CPO技術路線的高度押注——未來AI超級集群所需的數據傳輸速度，傳統電信號已經不夠用，必須靠光。
2027—2028集中落地，風險在哪？
所有擴產時間表高度集中在2027至2028年：封裝2028年底、測試2027年4月、基板2028年年中、光引擎2027年年中。
簡單來說＝ 英偉達把賭注全押在了同一個兩年窗口裡，任何一個環節延期都可能拖累整體交付。
這意味著→ 2027—2028年能否按期落地，將是檢驗英偉達AI供應鏈韌性的核心觀察窗口。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。