輝達Hot Chips 2026披露Vera CPU架構細節，劍指伺服器市場
Nashnova编辑部
英偉達在Hot Chips 2026上公佈自研CPU Vera的架構細節，88核、低功耗記憶體、專為AI智能體設計——路透社稱該晶片已量產，2027財年銷售目標200億美元，正面挑戰英特爾和AMD的伺服器腹地。
Vera到底是甚麼來頭？
Vera是英偉達第一款用自研Olympus核心造的CPU——上一代Grace用的是Arm的現成設計，今次是從頭自己畫的圖紙。
這意味著→ 英偉達不再只是「買個Arm核心貼牌」，而是像蘋果做M系列晶片一樣，走上了自研CPU的路。
固定88核配置，不追求堆核心數量，主打單核性能和執行一致性——和AMD動輒256核的路線截然相反。
點解要專門設計畀AI智能體？
GPU負責模型訓練和推理，但AI智能體在GPU之外會產生大量「雜活」：跑代碼、調工具、查數據、做沙箱、多步協調——這些全落在CPU頭上。
簡單來說＝ GPU是大腦，CPU是手腳；智能體要自主行動，手腳的活越來越重，所以CPU不能再做配角。
英偉達內部測試：跑無頭瀏覽器，Vera比AMD 96核EPYC 9655P快24%；編譯Linux內核，原生Arm目標快22%，交叉編譯x86目標快14%。但這些數據未經獨立驗證，而智能體工作負載目前沒有統一測試標準。
兩項架構設計點解值得留意？
空間多線程（Spatial Multithreading，一種令同一個核心跑兩個線程時互相干擾更小的技術）——別家追求核心數多，Vera追求每個核心跑得穩。
LPDDR5X記憶體取代傳統伺服器用的RDIMM：8個可換SOCAMM2插槽，最高1.5TB容量、每秒1.2TB頻寬。
這意味著→ 功耗差距是關鍵賬：滿配1.5TB的Vera記憶體子系統功耗約30至40瓦，而高容量RDIMM可超過100瓦——同樣的機架電力預算下，Vera能塞進更多算力。
邊個已經落單？
SpaceX旗下AI部門8月24日宣佈，將用獨立Vera CPU跑智能體的編排、代碼執行、數據處理和模擬等工作負載，同時圍繞更廣泛的Vera Rubin平台擴展Grok基礎設施。
一家中國大型雲服務商計劃測試逾300台伺服器，每台配兩顆Vera CPU，目前仍在評估階段，尚未決定是否擴大採購。
這反映出 Vera的商業化路徑正在分叉：美國頭部客戶已下單部署，中國市場仍停留在「先試再說」。
AMD點樣接招？
AMD第六代EPYC 9006系列（代號Venice）走了完全相反的路：Zen 6核心 + 台積電2納米，單插槽最高256核512線程，是Vera核心數的近3倍。
記憶體方面，Venice支持最多16通道DDR5和JEDEC標準MRDIMM，速度最高12800 MT/s——走的是傳統伺服器記憶體的極致擴展路線。
簡單來說＝ 同一場考試，英偉達押「少而精」，AMD押「多而廣」——88核高單核性能 vs 256核極致並行，邊個啱取決於真實智能體工作負載到底長甚麼樣。
200億美元目標兌唔兌到現？
路透社6月報道，英偉達預計Vera在2027財年（截至2027年1月）銷售額達200億美元，晶片已進入量產。
這意味著→ 這個數字要成立，Vera必須在不到一年內完成從量產到大規模交付的全流程——時間窗口非常緊。
真正未決的問題不是晶片性能，而是軟件兼容性和工作負載遷移：伺服器市場的客戶習慣了x86生態，換到Arm架構的Vera需要跨過實際部署的門檻。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。