輝達Rubin放量，雲端廠商鎖定2027年全部儲存長協
Claire Weston
雲廠商已鎖定2027年全部存儲長協產能，並提前啟動2028年談判；英偉達Vera Rubin下半年放量將令存儲短缺從2026年下半年起持續加劇，2027年缺口預計超過2026年。
2027年的存儲產能，點解而家就被搶光？
英偉達下一代AI加速器Vera Rubin定於2026年下半年放量出貨，雲廠商為保障供應，已將2027年全部可用長協產能鎖定。
這意味著→ 2027年的存儲產能尚未投產，已全數「名花有主」；留給非AI客戶的餘量極為有限。
多家存儲模組廠商已收到OEM通知：此前承諾量之外，不再提供任何額外供貨。
2028年的談判為何也提前展開？
供應商此前不願在2026年5月前釋放2028年產能，但近期已開始接受討論2028年第一季訂單，部分HBM（高帶寬存儲，專為AI晶片設計的超快記憶體）及伺服器產能已完成初步分配。
簡單來說＝ 雲廠商在2025年至2026年上半年嘗過缺貨的苦，寧可提前兩年排隊，也不願再被動等貨。
長協結構多為「客戶先承諾採購量 → 供應商據此調整擴產 → 最終售價出貨前才確認」，僅少數要求預付訂金。
雲廠商會自掏腰包幫存儲廠建產線嗎？
此前有傳言稱雲廠商考慮資助存儲廠建設專屬產線並補貼設備採購。
但業內人士表示：上游供應商盈利能力已相當強勁，新晶圓廠及設備預算均已自主規劃，無需依附單一客戶。
這反映出 存儲廠商在這一輪AI需求週期裡，定價權和議價地位比以往任何時候都強。
非AI客戶的存儲空間被擠壓了多少？
伺服器記憶體與標準記憶體（普通電腦、手機等裝置使用的記憶體）在設計上高度相似，產能優先導向AI後，擠壓的主要是標準記憶體與PC記憶體。
這兩類合計約佔整體DRAM市場的60%–70%；PC記憶體佔比已從11%–12%降至約9%。
蘋果亦持續鎖定第三季產能用於新品發佈，其他品牌被迫提前推進生產，進一步壓縮了市場餘量。
AI伺服器自己也在「降配」——說明了甚麼？
128GB此前為AI伺服器主流規格，但部分客戶已轉向64GB或96GB配置以控制成本。
這意味著→ 存儲價格高到連AI買家自己都在砍配置，短缺不僅是「量不夠」，更是「價格在拖慢升級節奏」。
這輪短缺幾時才能真正緩解？
黃仁勳近期確認SK海力士、三星、美光均已完成HBM4認證，已啟動生產並全面支持Vera Rubin平台。
但他同時表示，短缺需要在各系統間理性統籌管理並擴大供應。
說白了＝ 行業共識已收攏為「2027年短缺比2026年更嚴峻」；能否在2028年後緩解，取決於三大存儲廠擴產速度能否追上AI算力需求的增速。
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