輝達測試削減Rubin Ultra晶片HBM容量方案
0xBroomberg
英偉達正在測試多個Rubin Ultra GPU原型，部分版本記憶體容量從原定1TB降至最低192GB，原因是先進HBM晶片可能供應不足。這意味著→ 下一代旗艦AI晶片的最終規格仍未鎖定，記憶體供應鏈正在反向塑造晶片設計。
1TB變192GB——到底砍了多少？
黃仁勳今年在開發者大會上公佈的規格是：每顆Rubin Ultra搭載1TB HBM4E記憶體，分佈在16個記憶體堆疊上。
但據三位知情人士透露，目前測試的原型至少有三個版本，記憶體堆疊層數更少、容量更低，部分版本甚至降級為上一代HBM4規格。
測試版本的總記憶體容量最低僅192GB，另有256GB版本。簡單來說＝ 最激進的縮減方案砍掉了原設計八成以上的記憶體。
作為對比，英偉達現已量產的Vera Rubin晶片最高搭載288GB HBM4——換言之，部分Rubin Ultra測試版的記憶體甚至低於上一代產品。
為甚麼要砍記憶體？
核心原因：英偉達可能無法獲得足夠的先進HBM晶片來支撐原始設計。HBM（高頻寬記憶體，一種將多層記憶體晶片垂直堆疊、大幅提升頻寬的技術）的產能目前由SK海力士和三星主導，供應本身就緊張。
這與英偉達高管此前的公開表態形成反差。硬件工程高級副總裁安德魯·貝爾今年7月中旬還對媒體說：「供應不會成為近期的制約因素……定價壓力可能是更大的挑戰。」
這反映出：即便英偉達在晶片設計上領先，上游記憶體供應鏈的產能瓶頸依然能倒逼它修改旗艦產品的設計方案。
記憶體砍了，性能怎麼辦？
記憶體縮減確實會影響晶片性能，但英偉達可能透過其他方式彌補。據兩名客戶透露，更快的網絡互聯和更高效的數據存儲方式可以讓用戶把模型和工作負載分散到更多晶片上運行。
說白了＝ 單顆晶片記憶體不夠，就用多顆晶片聯合起來湊；網絡夠快的話，整體性能未必打太大折扣。
但代價也很直接：運行超大規模前沿AI模型的客戶需要部署更多晶片才能達到同等算力，總支出未必更低。
客戶怎麼看？
一名客戶指出，記憶體減少意味著單顆晶片成本可能下降，對希望控制支出的企業而言反而是一個更經濟的選項。
另一名客戶則表示，其公司更關注與英偉達的長期多代硬件合作關係，而非單顆晶片的記憶體規格。這意味著→ 對大客戶來說，綁定英偉達的生態比糾結某一代晶片參數更重要。
HBM可佔先進AI晶片元器件成本的一半以上，記憶體減配版本在成本上可能具有明顯優勢。
最終規格甚麼時候定？
Rubin Ultra計劃於明年底出貨，英偉達尚未最終確定全部規格。
這意味著→ 英偉達仍有時間根據記憶體供應情況、成本及客戶需求調整設計，當前測試版本不等於最終產品。
英偉達未就此事置評。
Content is for reference only, not financial advice.