輝達Vera Rubin記憶體成本解析：SOCAMM2佔比近50%
Claire Weston
瑞銀數據顯示，英偉達下一代超級晶片Vera Rubin製造成本約3.9萬美元，當中最貴的單項並非HBM4，而是佔總成本近一半的SOCAMM2記憶體模組——記憶體供應緊張正迫使英偉達考慮削減規格。
3.9萬美元一顆晶片，錢花在哪裡？
超級晶片由一顆Vera CPU + 兩顆Rubin GPU組成，總成本約3.9萬美元，記憶體晶片合計佔比約62%。
按物料清單拆分：Rubin GPU相關成本約9,247美元，Vera CPU相關成本約2萬美元，板級元件約350美元。
這意味著→ 這顆晶片的成本重心不在算力核心（GPU），而在「餵數據」的記憶體上——記憶體比算力更貴。
最貴的為何不是HBM4，而是SOCAMM2？
SOCAMM2（一種將手機級低功耗記憶體封裝成伺服器模組的技術）單項成本約1.94萬美元，佔總成本49.8%；HBM4成本約4,943美元，佔比12.7%。
簡單來說＝ SOCAMM2的價格是HBM4的四倍，一個零件就佔了整顆晶片近一半的錢。
成本差距的根源在於容量：Vera CPU最高支持1.5TB LPDDR5X記憶體，是上一代Grace CPU 480GB上限的三倍以上。容量翻倍，成本自然跟著翻。
SOCAMM2到底好在哪？
SOCAMM2將通常用於手機和筆記本電腦的低功耗DRAM（LPDDR5X）封裝成可更換的伺服器模組，多顆DRAM晶片緊鄰CPU排布。
與HBM相比，SOCAMM2頻寬較低，但大容量與低功耗是它的優勢；與伺服器級DDR5 RDIMM相比，它在頻寬和能效上均更優。
這意味著→ SOCAMM2填補了一個空白——HBM跑得快但裝不多，DDR5裝得多但效率低，SOCAMM2在容量、功耗、頻寬之間取了一個平衡。
三大記憶體廠都在供貨，誰走在前面？
三星將HBM4、SOCAMM2及PM1763固態硬盤統一歸入「英偉達記憶體產品」類別。
SK海力士已量產基於第六代10納米級（1c節點）LPDDR5X的192GB SOCAMM2。
美光於2026年3月宣布已開始量產12層堆疊36GB HBM4及192GB SOCAMM2，用於Vera Rubin平台。
記憶體不夠用，英偉達可能被迫砍規格？
據The Information報道，英偉達正在評估下一代GPU Rubin Ultra的HBM容量削減方案，並考察多種HBM4E及HBM4配置組合。
由於LPDDR5X短缺預計將持續至2027年，Vera Rubin的SOCAMM容量也可能被削減至原計劃的約一半。
這反映出 對於一家極少在性能上妥協的公司，記憶體供應商已掌握實質性議價籌碼。三星、SK海力士與美光之間的產能分配，將在很大程度上決定各家業績的修復節奏。
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