輝達壓價PCB 10%傳聞遭多方否認，Kyber背板方案或推遲至2028年
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市場傳聞英偉達要求PCB廠商降價10%，多位業內人士否認並指出定價權仍在上游；真正值得關注的風險是杰富瑞披露的Kyber背板方案可能推遲至2028年，2027年AI PCB市場規模或因此下調約5%。
「降價10%」的傳聞站得住腳嗎？
上海證券報向多位PCB廠商及市場人士求證，受訪者普遍否認這一說法，認為存在明顯誇大。
華創證券分析師熊翊宇指出，產品定價由廠商與客戶協商，PCB廠商目前仍掌握主動權。
某PCB上市公司董事長補充：上游材料持續漲價，供應鏈定價已從半年/年度鎖價轉向1至3個月實時報價，定價權實際在上游材料端。
這意味著→ PCB廠商並非被動接單方，漲價壓力從上游傳導下來，廠商有底氣拒絕單方面壓價。
AI伺服器的PCB定價邏輯和消費電子一樣嗎？
一位私募投資經理指出，AI伺服器PCB附加值更高，下游客戶對價格接受度明顯提升，與消費電子PCB的定價邏輯截然不同。
他將當前態勢定性為「導向性控價」而非「強迫性降價」。
簡單來說＝ 雲廠商眼下最怕的不是價格貴，而是供應鏈交不出貨；穩定交付比壓價重要得多。
Rubin延期真的是因為一家PCB廠商嗎？
市場另一傳聞稱勝宏科技擴產緩慢導致Rubin出貨延遲，同樣遭多位受訪人士否認。
Rubin平台涉及GPU、HBM（高頻寬記憶體）、先進封裝、PCB、交換機、電源、液冷及機櫃系統等多個關鍵環節，PCB只是其中之一。
TrendForce研究經理龔明德列出Rubin延期的真正原因：HBM4認證超預期耗時、網絡傳輸從CX8升級至CX9的適配、單晶片功耗大幅抬升後的整機櫃電力管理、以及更高規格液冷方案的調校。
他預計Rubin伺服器2026年第三季末小批量出貨、第四季放量，全年仍以GB300為主，Rubin佔比僅一至兩成。
Kyber背板方案推遲意味著甚麼？
杰富瑞研報指出，原計劃2027年在Rubin Ultra中導入的Kyber正交背板PCB方案（一種用印刷電路板替代銅纜做機櫃內部連接的技術），因技術複雜度較高，可能至少推遲至2028年。
2027年Rubin Ultra大概率仍沿用Oberon架構（即NVL72）。
這意味著→ 若Kyber延期至2028年，杰富瑞測算2027年全球AI PCB市場規模較此前預測下調約5%，CCL（覆銅板，PCB的核心原材料）市場下調約8%。
若延期進一步持續或最終取消，2028年PCB及CCL市場規模或分別下調11%和16%。
延期之下，誰反而受益？
杰富瑞同時指出，延期不改變PCB行業長期增長邏輯：交換機板、中板等產品仍在向M9、M10、PTFE等更高規格材料升級。
若Oberon架構生命周期延長，原本計劃被背板PCB替代的銅纜需求將得以保留，銅纜廠商反而有望受益。
上游玻纖布、CCL等材料環節因供給持續緊張，盈利能力預計仍強於PCB製造環節。
簡單來說＝ 背板方案推遲 → 銅纜多用一年 → 銅纜廠商意外拿到一段額外紅利期；而上游材料商因為供不應求，無論哪種架構都能賺錢。
2027年之後的關鍵看點是甚麼？
Kyber方案最終能否如期落地，是檢驗AI PCB景氣度能否在2027年後維持高增長預期的關鍵節點。
這反映出 AI硬件產業鏈的節奏不是線性加速——每一代新架構從設計到量產，都面臨HBM認證、功耗管理、散熱方案等多環節的同步就緒挑戰。
對投資者而言：短期傳聞（降價10%、單一廠商拖延）噪音大但缺乏依據；Kyber方案的時間表才是真正影響2027-2028年行業規模預期的變量。
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