OpenAI与博通180亿美元芯片融资陷入僵局

根据The Information独家报道，OpenAI去年秋天与芯片设计巨头博通（Broadcom）高调宣布联合研发定制AI芯片，并将合作定性为“板上钉钉”。然而，据The Information获得的一份内部备忘录及两名知情人士透露，数月过去，这笔交易的融资安排仍未解决，核心问题在于微软迟迟未作出采购承诺。

融资结构与症结所在

根据上述备忘录，双方目前谈判的首期协议涉及约180亿美元，对应1.3吉瓦数据中心容量的芯片生产。据此推算，代号“Nexus”的完整10吉瓦计划仅芯片生产成本就可能高达1800亿美元，相当于五座胡佛大坝的供电能力。

融资障碍的核心在于：博通要求微软同意购买约40%的新款定制芯片，方才愿意为首期生产提供融资。按照这一安排，微软将把芯片安装于其数据中心，再转租给OpenAI使用。

然而，据一名知情于相关谈判的人士表示，微软虽已为这批芯片预留了部分数据中心空间，但尚未作出购买承诺。这一不确定性已促使OpenAI开始研究寻找替代买家的应急方案。

备忘录引述OpenAI高管的内部表述称：“持续存在的项目风险在于，微软最终可能不会出手购买OpenAI的芯片。”

微软的"杠杆"

谈判细节揭露了微软对OpenAI的持续影响力——尽管双方过去一年已签署多项协议，赋予OpenAI与其他合作伙伴合作的更大自由度。备忘录坦承，微软“始终对芯片项目握有杠杆”，OpenAI已耗费“大量精力与时间”争取更明确的采购承诺。

OpenAI负责云业务与芯片项目的高管萨钦·卡蒂（Sachin Katti）在上月的一则内部信息中对这笔交易提出质疑，指出以微软采购承诺作为融资条件的结构“从长远来看会严重束缚我们”，并称相关商业结构“在经济上缺乏吸引力”。“我们仍将推进，仅因其战略价值，”他写道。

项目时间表延迟

OpenAI首款定制芯片代号为"Jalapeno"，专为推理工作负载设计，旨在替代英伟达的通用GPU、降低运营成本。原计划于今年下半年投入使用，但据多名知情人士透露，目前预计大部分Jalapeno芯片要到2027年才能就绪。第二代芯片代号"Serrano"的设计工作已同步启动。

备忘录指出：“博通的台积电产能紧缺、需要支持2027年需求，这构成了时间紧迫性。”

博通让步，谈判仍在推进

尽管障碍重重，谈判仍在向前推进。博通此前长期坚持要求OpenAI按1:1比例共同出资，近期已决定打破这一“长期坚守的强硬要求”，愿意先行投入更多资本。双方目前正努力签署一份“有条件协议”，以便博通能够“有把握地”向台积电预留相应产能。

博通股价当日跌约3%，随后部分收复失地。过去一年间，受OpenAI、Meta、微软等公司定制芯片需求带动，博通股价已累计上涨逾一倍。