光互連多路線並行，韓國設備商吃下HBM4紅利
Miles Bennett
AI算力擴張正同時重塑光互連與存儲設備兩大賽道：光互連形成五條技術路線並行共存格局，韓國設備商則在HBM4投資加速中迎來實質訂單潮——兩個方向的共同特徵是受益面比市場預期更闊，沒有單一贏家。
光互連為甚麼不是一條路線打天下？
單節點算力突破每秒百億億次後，傳統銅介質電互連同時撞上頻寬、延遲、功耗三堵牆，光互連成為必然出路。
但光互連本身並非鐵板一塊——不同應用場景對距離、功耗、成本的要求差異極大，沒有一種方案能通吃所有場景。
這意味著→ 行業邏輯是「應用場景決定技術選型」，多路線分工協作、長期共存，而非一家替代所有。
可插拔光模組三條路線——LPO、LRO、FRO點揀？
LPO（線性直驅光模組，徹底去掉DSP訊號處理晶片）功耗最低：據Macom數據，800G多模光模組功耗從超13W降至4W以下，但只適用於500米以內短距互聯。
LRO（半重定時方案，保留部分訊號修復能力）是更務實的折中：IEEE 2026年3月報告指出，1.6Tbps速率下LRO功耗可控制在20W以下，低於全DSP方案的30W以上，且仍可用風冷散熱。
簡單來說＝ LPO慳電但跑不遠，LRO稍費電但場景更廣——所以幾乎所有在OFC 2025上展示1.6T LPO的公司，都同步展出了LRO方案作為互補。
矽光、CPO、NPO、TFLN——更遠的路線走到邊了？
矽光（用光訊號代替電訊號在晶片上傳輸數據的底層平台技術）滲透率持續提升：LightCounting預測2026年矽光收發器銷售額將首次突破40億美元總市場的50%；Yole預測市場規模從2024年的2.78億美元增至2030年約27億美元，年複合增長率46%。
CPO（共封裝光學，把光引擎直接封裝進交換晶片）被視為終極方案——博通已交付首款51.2Tbps CPO交換機，英偉達計劃2026上半年交付CPO系統，LightCounting預測2030年市場規模達100億美元，Coherent上修至150億美元。但單套光引擎成本高達3.5至4萬美元，且不可插拔，運維挑戰不小。
NPO（近封裝光學，介於可插拔與CPO之間的過渡方案）是當前中國GPU晶片廠家的主要選擇，全球市場2025年估值38億美元，2026至2034年複合增長率19.3%。TFLN（薄膜鈮酸鋰，一種新型電光調制材料）在高端高速光模組開闢獨立賽道，1.6T-DR8光收發器功耗僅20瓦，比傳統方案低20%——浙商證券判斷它不是顛覆性替代，而是填補傳統材料短板的關鍵補充。
韓國設備商點解突然拿到大單？
驅動力好直接：三星和SK海力士在2026上半年加速佈局HBM4及先進DRAM，設備採購全面提速。
受益面覆蓋前端製程、先進封裝、檢測設備三個環節——不是單一環節食肉，而是成條鏈同步受益。
這意味著→ 韓國設備供應鏈正從依賴傳統DRAM週期，轉向與HBM4、先進封裝及AI基礎設施投資深度綁定。
三家代表性設備商的訂單有幾強？
TES（前端製程設備）：Q1營收972億韓圜（約6400萬美元），營業利潤222億韓圜，環比增長73.4%；5至6月與SK海力士簽署約427億韓圜設備供應合同，FnGuide預測Q2營收升至1099億韓圜。
韓美半導體（熱壓鍵合機，用於晶片堆疊封裝）：Q1因排期延誤承壓，但隨後與SK海力士簽署442億韓圜供應合同，交付期延伸至9月初；FnGuide預測Q2營收跳升至2276億韓圜，營業利潤達1103億韓圜。
Techwing（檢測設備）：Q1營收524億韓圜，同比增長51.4%；其Cube Prober專用於檢測HBM堆疊結構良率，5月與三星簽署97億韓圜合同，此前已向美光馬來西亞工廠供貨。
呢輪設備訂單潮能持續幾耐？
SEMI預測AI需求將支撐全球晶圓廠設備銷售持續至2026至2027年。
但關鍵變量在下半年：三星、SK海力士和美光能否進一步擴大HBM4資本開支，將決定這輪訂單潮的深度和持續性。
簡單來說＝ 上半年的訂單已經落袋，下半年的擴產決策才是決定設備商能否從「食一波」變成「食一輪」的分水嶺。
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