台灣PCB產值2026年料首破新台幣1兆元，AI需求為主驅動
nashnova research
台灣電路板協會預計2026年全年PCB合併產值將達新台幣1.14兆元、年增24.2%創歷史新高，AI伺服器與高速網絡是最核心的拉動力，但材料短缺和地緣政治風險可能拖慢進程。
1兆元是甚麼概念？
台灣PCB（印刷電路板，電子產品裡連接各顆晶片的「底板」）產業2026年合併產值預計達新台幣1兆1,365億元，首次突破1兆元大關。
年增24.2%，上半年已完成5,247億元，增速23.9%，較前兩年明顯加速。
這意味著→ PCB行業正從「穩步增長」切換到「加速起跳」，而推力幾乎全部來自AI。
AI到底拉動了哪些品類？
基板（承載AI伺服器和高性能晶片的關鍵底板）：二季度產值年增36.7%，先進材料供不應求還在推高單價。
多層板增速最猛，年增47.6%——AI伺服器和高端網絡設備需要更多層數、更高頻率的PCB，這個品類佔比正在快速上升。
HDI板（高密度互連板，把更多線路塞進更小面積）受AI伺服器、低軌衞星和車用電子共同拉動，年增28.4%，但手機和PC需求疲軟部分抵消了漲幅。
簡單來說＝ 越靠近AI算力核心的PCB品類，增長越猛；離消費電子越近的品類，越拖後腿。
軟板為甚麼掉隊了？
軟性電路板（FPC，可彎折的薄型電路板）產值僅年增1.3%，遠低於整體水平。
主因是智能手機和筆記本電腦需求低迷——這兩類產品是軟板最大的傳統客戶。
不過，AI智能眼鏡出貨量正在上升，有望為軟板和軟硬結合板打開一個新增量入口。
下半年靠甚麼繼續衝？
TPCA預計下半年合併產值6,118億元，年增24.5%，節奏不減速。
三股拉力：AI基礎設施持續擴張、AI眼鏡和衞星通信等新興終端放量、汽車市場溫和復蘇。
這意味著→ 下半年的增長不再只靠伺服器「一條腿」，新終端開始分擔一部分增量。
哪些風險可能令1兆元落空？
TPCA同時點出四項風險：零部件成本上升壓制終端需求、關鍵PCB材料持續短缺、地緣政治對貿易的干擾、AI基建投資回報與供需波動。
這反映出 行業最大的矛盾：AI需求越旺，先進材料就越緊缺，而緊缺推高了價格——短期撐產值，長期可能抑制下游採購。
簡單來說＝ 材料供給能不能跟上AI的胃口，是產值能否如期破兆的關鍵驗證點。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。