和碩提前囤積AI伺服器零部件應對供應鏈短缺
Nashnova编辑部
和碩已開始為2027年上半年訂單備貨，因AI伺服器零部件短缺從記憶體、CPU蔓延至PCB和電源模組，提前鎖貨能力正成為代工廠交付分化的關鍵。
到底缺甚麼？短缺的核心是哪些零部件？
最緊張的是記憶體和CPU：記憶體供應已承壓超過半年，CPU因需求強勁、產能競爭激烈而陷入相對更嚴重的短缺。
這意味著→ AI伺服器最核心的兩顆「大腦」和「記憶」都處於搶貨階段，產能追不上需求增速。
簡單來說＝ 造AI伺服器最關鍵的兩樣嘢——算力晶片同儲存晶片——而家都唔夠用。
短缺只停留在晶片層面嗎？
並非如此——短缺已擴散至印刷電路板（PCB）和電源相關零部件。
PCB的瓶頸在更上游：銅箔基板、玻璃纖維布等原材料短缺，高端板材難以採購，和碩被迫向日本原材料廠商直接尋源。
電源側同樣吃緊，MOSFET（一種控制電流開關的基礎晶片）、PMIC（電源管理晶片）和電源模組都遇到產能瓶頸，問題已從單個零部件擴展至整體模組產出。
此外，高容量高壓MLCC（多層陶瓷電容器，用於穩定電路電壓的微小元件）預計在2026年下半年出現嚴重短缺。
短缺點解會一層一層往外擴？
這反映出AI伺服器需求的爆發並非只衝擊某一個環節，而是沿著供應鏈從核心晶片→板材→電源→被動元件逐級傳導。
簡單來說＝ 好比一條高速公路突然車流翻倍，先塞收費站（晶片），接著塞匝道（PCB），最後連油站（電源同電容）都排起長龍。
這意味著→ 瓶頸已不再局限於單一環節，而是系統性的供應鏈緊張。
和碩打算點應對？
和碩採取了激進的庫存策略，大幅提高庫存價值，提前以更優價格鎖定關鍵零部件。
目前已在為2026年Q3、Q4及2027年上半年的預期訂單備貨——比正常節奏提前了至少兩個季度。
公司明確表示：若未能提前拉料，將可能打亂下游交付計劃。
這意味著→ 對和碩而言，「花更多錢提前囤貨」不是冒險，而是在短缺環境下保住客戶訂單的必要成本。
這對整個AI伺服器行業意味著甚麼？
短缺擴散路徑（記憶體→CPU→PCB→電源→MLCC）說明：能否在2027年上半年前完成有效備貨，將決定各大代工廠的交付能力差距。
這意味著→ 提前鎖貨的廠商可能拉開領先，而備貨不足的競爭對手將面臨交付延遲和客戶流失風險。
說白了＝ 這輪競爭比的不只是邊個能造，更是邊個提前買到了料。
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