力晶DRAM代工價格7月上調45%
Miles Bennett
力晶積成電子宣布7月DRAM晶圓投片價格上調約45%，收益將於11月起入賬；邏輯代工同步加價10%–15%，全球存儲供需缺口預計延續至2027年，代工景氣強度進入驗證期。
DRAM代工加價45%，幾時見到錢？
力晶7月14日法說會宣布，7月DRAM晶圓投片價格較6月上調約45%，同步上調8英寸及12英寸邏輯代工價格約10%–15%。
加價收益唔會即刻體現——由投片到出貨有周期，預計11月起先反映至營收同獲利。
這意味著→ 三季度業績仲睇唔到呢筆錢，四季度先係驗證窗口。
供需缺口點解撐到2027年？
力晶指出，主要供應商嘅未來DRAM產能已被雲端服務業者（CSP，即大型雲計算平台商）提前預訂，全球存儲供需缺口預計延續至2027年。
美光最新財報表現強勁，被視為AI基礎設施需求持續嘅佐證。
公司預期2026年三、四季度毛利率逐季改善，營運表現有望年底前見頂。
邏輯代工都缺貨，邊個搶產能？
第三季邏輯代工訂單出貨比（BBR）達1.4倍——簡單來說＝每1片可用產能對應1.4片訂單，供不應求。
AI伺服器拉動電源管理IC（PMIC，負責為晶片供電同調壓嘅小晶片）同MOSFET（一種功率開關元件）需求大增，部分產能已排擠智能手機PMIC訂單。
PMIC廠商及部分被動元件供應商已宣布下半年加價，這意味著→ 代工端仲有進一步調價空間。
汽車晶片——中國市場飽和咗，缺貨從邊度嚟？
中國汽車市場趨於飽和，但整車出口及海外市場持續擴張，帶動汽車顯示驅動IC需求上升。
部分台灣代工廠削減咗汽車顯示驅動IC嘅產能配置，導致該品類缺貨同交期拉長。
這反映出一個錯位：需求端喺度升，供給端反而縮——缺口唔係因為需求爆發，而係供給主動收縮。
製程升級路線行到邊？
力晶自研1X製程已於6月啟動小量生產，目前仍在提升良率，預計2027年進入量產。
與美光合作嘅1P DRAM製程，新設備預計2027年一季度前到位，量產目標定於2028年中。
1P製程預計可將晶圓價值提升至現行製程嘅約2.5倍——說白了＝同一片晶圓做出嚟嘅嘢，能賣兩倍半嘅價錢。
3D AI Foundry——三年內能貢獻兩成營收？
力晶正推進3D AI Foundry平台，聚焦矽電容、中介層（interposer，連接多顆晶片嘅「橋板」）、晶圓對晶圓堆疊（WoW）等產品線。
該業務營收佔比已從一季度嘅3.2%提升至二季度嘅5.4%，公司目標係三年內達到20%。
12英寸矽電容已通過某國際大廠EMIB平台認證，月產能達數千片，計劃2027年下半年提升至8,000–10,000片。
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