一季度全球半導體設備銷售創365.5億美元新高
N.R. Finch
2026年首季全球半導體設備銷售達365.5億美元，按年增長14%，創歷史單季新高；AI產能投資是主要推力，但設備交期拉長正成為整條供應鏈最硬的瓶頸。
365.5億美元的紀錄，錢花在哪了？
首季全球半導體設備銷售365.5億美元，按年增長14%，按季增長1%，是有紀錄以來最強單季表現。
三大支撐：AI先進邏輯產能投資 + DRAM擴產 + 先進封裝設備需求。這意味著→ 從造晶片的機器、到存數據的顆粒、再到把它們組裝起來的封裝線，AI把每個環節的設備需求都拉滿了。
SEMI總裁Ajit Manocha稱2026年開局強勁，行業持續投入產能與基礎設施以支持AI驅動的增長。
誰在買？各地市場表現差距有多大？
中國仍是全球最大市場：155.1億美元，按年增長14%，按季下跌6%——擴產勢頭持續，但季度間有波動。
韓國增速最快：67.6億美元，按年猛增31%，主要受DRAM及HBM（高頻寬記憶體，一種把多層記憶體晶片堆疊起來、專為AI晶片供數據的技術）投資驅動。SK海力士計劃未來五年將晶圓產能翻倍。
台灣66.6億美元，按年增長27%，反映其在先進邏輯製造中的核心地位；台積電董事長魏哲家表示正努力避免成為供應鏈瓶頸。
北美是唯一按年下跌的主要市場：32.9億美元，按年下跌9%。這意味著→ 美國的回流製造激勵政策，目前尚未轉化為實際的設備採購量。
供需失衡到底有多嚴重？
IDC數據顯示，二季度半導體市場將出現明顯供需失衡，涵蓋伺服器GPU、CPU及ASIC。
失衡不止在晶片本身——從台積電先進製程、DRAM、NAND Flash，到ABF基板（連接晶片與電路板的關鍵材料）、T型玻纖布，再到製造設備，每個上游環節都處於緊張狀態。
簡單來說＝ 不是某一種東西缺，而是造AI晶片要用到的幾乎所有材料和設備，都在排隊。
設備交期為甚麼是「最硬瓶頸」？
行業人士指出：即便土地和廠房已就位，生產設備的交貨周期才是最難突破的卡點。
前端缺口最大：全球前三大晶圓代工廠同步擴產，EUV光刻設備（用極紫外光在晶片上刻電路的機器）交期長達1.5至2年。
後端同樣吃緊：AI晶片架構越來越複雜，封測工序增多、耗時延長；自動化測試設備（ATE）交期最短6至8個月，最長超過1年。多層陶瓷電容（MLCC）供需預計三季度進一步收緊。
ASML轉向封裝工具，說明了甚麼？
ASML正把業務從核心光刻設備向先進封裝相關工具延伸。
這反映出行業的一個關鍵轉變：AI晶片性能的決定因素已不僅是晶體管微縮，記憶體頻寬與集成密度同樣關鍵。
簡單來說＝ 光把晶體管刻得更小已經不夠，怎麼把晶片和記憶體「拼」在一起，正變得同等重要。
「恐慌性採購」會帶來甚麼風險？
IDC將2026年供應鏈策略描述為從「準時制」向「以防萬一」採購轉變，甚至演變為爭搶台積電剩餘產能的局面。
行業觀察人士警告：部分元器件市場的恐慌性採購已扭曲供需秩序，超額預訂極有可能出現。
這意味著→ 眼下的「缺」有一部分是真實需求，有一部分是恐慌囤貨放大的；一旦需求回落，庫存修正風險不容忽視。
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