高通與蘋果續簽全球專利許可協議，2027年4月起生效
nashnova research
高通宣佈與蘋果續簽全球專利許可協議，新約自2027年4月1日生效——許可費收入底盤暫時穩住，但蘋果自研基帶晶片的替代進程才是決定這筆錢能收多久的關鍵變量。
這份協議到底簽了甚麼？
雙方續簽的是全球專利許可協議，自2027年4月1日起生效。
這意味著→ 高通未來數年仍可按蘋果iPhone出貨量收取專利許可費，收入底盤得以延續。
高通許可業務執行副總裁約翰·韓在聲明中稱「很高興延續與蘋果的許可協議」，措辭偏程式化，未披露具體費率或期限。
許可費這門生意現在賺多少？
高通最新財季技術許可業務營收12.8億美元，同比下降3%。
簡單來說＝ 高通靠「別人用我的專利造手機，每賣一台就交錢」這個模式賺錢，但這筆錢已在縮水。
這反映出整個許可費業務面臨的壓力：手機市場增量放緩，加上大客戶（如蘋果）開始自研關鍵晶片，高通的議價空間在收窄。
蘋果自研晶片走到哪一步了？
蘋果已於2025年隨iPhone 16e推出自研C系列調制解調器晶片（調制解調器：令手機連接蜂窩網絡的核心晶片）。
這意味著→ 蘋果正從低端機型開始，逐步用自研晶片替代高通供應的基帶晶片，高通對蘋果的晶片供貨規模已在收縮。
簡單來說＝ 許可費同晶片供貨是高通從蘋果賺錢的兩條線——晶片那條已經被切，而家續簽保住的是許可費這條。
市場點睇？
消息公佈後，高通股價盤前升約1%，蘋果股價變動不大。
這意味著→ 市場視續簽為「去掉一個不確定性」，但算不上重大利好——升幅有限說明屬預期之內。
真正的懸念不在今次續簽本身，而在蘋果自研晶片路線能走多遠、多快：若蘋果的調制解調器性能追上高通，許可費談判的籌碼天平將進一步傾向蘋果。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。