高通晶片漲價，中國安卓廠商成本承壓
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高通據報將於9月1日起對驍龍晶片實施雙位數百分比加價，小米、OPPO、vivo、榮耀等中國安卓品牌面臨新一輪物料成本衝擊，第四季旗艦機定價或被迫上調。
高通加了甚麼價、幅度多大？
高通已通知客戶，9月1日起對出貨產品實施雙位數百分比幅度的加價。
驍龍系列晶片是小米、OPPO、vivo、榮耀旗艦機型的核心處理器，加價將直接推高整機物料成本（BOM）。
這意味著→ 影響不會即時反映在售價上，但預計在第四季新款安卓旗艦的定價中浮現。
為甚麼品牌今次很難自行吸收？
高通加價並非孤立事件——過去一年，AI伺服器需求激增搶佔了高頻寬記憶體（HBM）及DRAM產能，流動裝置用的LPDDR記憶體（手機運行記憶體的主流類型）供應偏緊、價格持續上揚。
主板用銅等原材料成本亦在上漲，成本壓力已覆蓋處理器、記憶體、電源管理、射頻元件及板材等多個環節。
簡單來說＝ 不是一個零件貴了，而是幾乎每個關鍵零件都在漲，品牌透過供應鏈談判壓價的空間已基本耗盡。
終端售價已經開始動了嗎？
深圳等主要電子市場的零售數據顯示，vivo、OPPO旗艦機型價格在夏季購物季已出現上漲。
大容量版本漲幅部分超過人民幣1,000元。
這反映出 成本傳導已經在發生，高通9月正式加價後，幅度可能進一步擴大。
品牌打算如何應對？
聯發科天璣系列（高通驍龍的主要競爭對手）在中高端市場的份額持續提升，小米等廠商亦在加速自研SoC的開發進程。
這意味著→ 品牌正透過晶片策略多元化來降低對高通單一供應商的依賴，若9月加價確認，這一趨勢將進一步加速。
短期應對手段預計包括：旗艦機加價、產品結構調整、削減促銷補貼，以及擴大替代晶片平台的採用比例。
消費者會買單嗎？
下半年智能手機市場面臨成本高企與換機需求疲軟的雙重壓力。
說白了＝ 手機愈來愈貴，但消費者換機意欲並未增強——品牌加價的底氣並不充足。
消費者是否願意為AI功能付費，將是檢驗這一輪加價能否順利傳導的關鍵變量。
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