高通贏得寶馬晶片長期供應合同
Alina Collins
高通與寶馬簽署覆蓋未來十年的晶片供應協議，涵蓋數字座艙與駕駛輔助兩大核心平台——這意味著高通在與英偉達、Mobileye的汽車晶片爭奪中拿下了一個重量級長期客戶。
這份協議到底包含甚麼？
高通將向寶馬提供驍龍數字底盤（Snapdragon Digital Chassis）整套方案，包括座艙處理器、自動駕駛晶片和AI加速器三大模塊。
雙方表示這些硬件將構成寶馬AI主導平台的基礎架構，協議期限長達十年。
協議未披露任何財務細節——但十年期本身已說明規模：這不是一筆試水訂單，而是平台級綁定。
高通同寶馬之前已有合作嗎？
有。高通此前已透過驍龍Ride Pilot駕駛輔助系統進入寶馬供應鏈。
該系統搭載於寶馬純電車型iX3，支援高速公路免手駕駛、自動變道和泊車輔助。
這意味著→ 新協議是從單一功能模塊升級到全平台供應，高通在寶馬體系內的角色從「供應商之一」變成了核心架構提供者。
汽車晶片賽道目前競爭格局如何？
高通的主要對手是英偉達和Mobileye，三家在智能座艙和自動駕駛晶片領域直接交鋒。
高通近年從車載娛樂系統一路向上切入駕駛輔助，策略是用「數字底盤」打包賣整套方案，而非單賣某顆晶片。
簡單來說＝ 鎖定寶馬十年，等於在這條賽道上拿到了一張歐洲豪華品牌的長期入場券，對後續爭奪其他車企訂單是有力背書。
高通自己點睇這件事？
高通汽車業務負責人納庫爾·杜加爾（Nakul Duggal）稱，合作將讓兩家公司「共同定義出行的未來」。
他將驅動力歸結為兩個概念：智能體AI（軟件端的自主決策能力）與實體AI（晶片在車上實時處理感知與控制）。
這反映出高通正試圖把敘事從「賣晶片給車企」拉升到「定義智能汽車計算架構」——能否兌現，這份十年協議的落地情況將是關鍵觀察點。
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