報導：三星已將半數HBM產能投向HBM4
Alina Collins
三星電子已將月均 15 萬片 HBM 晶圓投片量的一半轉向第六代產品 HBM4，四個月內錄得約 10 億美元收入。這是一場用產能換時間的豪賭——押注下一代平台，彌補上一代落後的份額。
產能點樣分？
每月 15 萬片 HBM 用 DRAM 投片量當中，約 7.5 萬片已劃給 HBM4。
剩餘一半主要生產 HBM3E 12 層堆疊；需求較弱的 HBM3E 8 層已臨時停產，產能轉給 HBM4。
這意味著→ 三星並非「試水」HBM4，而是把一半產能真金白銀押了上去。
點解咁急？
上一代 HBM3E，SK 海力士率先通過輝達質量認證，拿下 Blackwell 大部分訂單；三星因認證延後明顯落後。
這反映出 三星在 HBM3E 的被動局面——與其在舊戰場追趕，不如在新戰場搶跑。
HBM4 鎖定輝達下一代 Rubin 平台，誰先量產誰拿訂單，時間窗口就是份額。
ASIC 浪潮點解對三星有利？
谷歌、亞馬遜、微軟等 hyperscaler（超大規模雲端廠商）正自研 AI 加速器，減少對輝達 GPU 的依賴。
由 HBM4 起，base die（基底晶片，整顆 HBM 的「地基」）需要定制設計，先進封裝的重要性亦大幅提升。
三星同時擁有存儲器、晶圓代工、先進封裝三條業務線。簡單來說＝ 其他廠只賣磚，三星能連磚帶房一齊建——對想要定制化方案的雲端廠商而言，一站式供應商更具吸引力。
SK 海力士點解唔急？
海力士在 HBM3E 上客戶基礎穩固、出貨領先，預計在 HBM4 中仍將取得輝達最大份額。
輝達 CEO 黃仁勳本月訪韓時已明確表態：SK 海力士是其最大供應商。
這意味著→ 海力士的收入會隨著 Rubin 量產自然增長，毋須提前將產能從仍在賺錢的 HBM3E 搬走。
輝達 CEO 黃仁勳本月訪韓時已明確表示 SK 海力士是其最大供應商，海力士沒有必要急於擴大 HBM4 產能，其收入將隨著 Rubin 量產自然增長。
半導體行業人士
匿名業內人士
（據《朝鮮日報》報道）
份額會點變？
據 TrendForce 及伯恩斯坦預測，三星 HBM 市場份額有望從去年的 27% 升至今年 37%；SK 海力士則從 56% 降至 43%。
自 2 月量產以來，三星 HBM4 四個月收入約 10 億美元（約 1.54 萬億韓圜），全年目標 100 億美元。
部分分析認為三星最早可能明年反超 SK 海力士，成為 HBM 市場第一。這反映出 市場正在重新定價這場競賽——不是睇誰現時出貨多，而是睇誰在下一代卡位更早。
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