报告：存储买方正在提高预付款，微软已向三星预付最高100亿美元
Taylor Wilson
存儲晶片買家正從一年期短單轉向3至5年長約並大幅預付，微軟已向三星預付最高100億美元；議價權正加速向賣方轉移。
買家為何突然願意預付這麼多錢？
GSR 報告顯示，過去常見的一年期採購安排正被3至5年長期合約取代，預付款比例達合約金額的15%至30%。
當中最大一筆：微軟已向三星電子預付最高100億美元。美光亦已鎖定一份五年期協議。
簡單來說＝買家寧願提前掏出真金白銀，也要把未來幾年的貨源先佔住，這不是正常採購節奏。
價格條款有何變化？
舊合約通常設價格上限來保護買方——漲到某個價就封頂。
新合約反過來：以近期均價為基礎，設定較高的價格下限，並加入只能向上調整的機制。
這意味著→買家接受了「價格只會更貴、不會更平」的條款，議價權已經倒向賣方。
庫存數據反映了甚麼？
GSR 調研顯示，DRAM 和 HBM（高頻寬存儲，AI晶片的核心配件）的供應商庫存均低於四周。
健康庫存水平通常在八至十二周。簡單來說＝目前庫存只有正常水位的三分之一到一半。
雲服務商已開始主動接觸存儲廠商，商討為其產能擴張出資。這反映出買方在替賣方分擔資本開支風險——這不是周期見頂的典型行為。
有沒有反對聲音？
三星電子前半導體負責人慶桂鉉警告：存儲價格可能在2027年下半年開始下跌。
他的理由：到2027年底全球月產能或達600萬片晶圓，而大型科技公司的AI投資回報可能開始下滑。
GSR 對此持不同立場：當前合約寫法、庫存水平和新增供應到位時間都顯示賣方力量仍在增強，能緩解緊張的新產能要到2027年底才出現——届時短缺已經發生。
存儲周期見頂了嗎？
BULL
供應持續緊張
庫存不到四周，新產能最早2027年底才到位，短缺尚未解除。
合約條款倒向賣方
買家接受只漲不跌的價格下限，並主動為賣方擴產出資。
預付規模異常
微軟單筆預付最高100億美元，顯示買方極度擔憂斷供。
BEAR
產能終將釋放
2027年底全球月產能或達600萬片晶圓，供給壓力會來。
AI回報存疑
若大廠AI投資回報下滑，存儲需求增速可能放緩。
簡單來說＝雙方爭的不是方向、而是時間——緊缺是現實，但拐點在2027年下半年還是更晚，目前沒有定論。
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