力拓科技擬2027年量產全球首條面板級AI晶片封裝線
Nashnova编辑部
台灣封測廠力拓科技計劃最快2027年初在新竹啟動全球首條面板級AI晶片封裝量產線，投資逾700億新台幣（約22億美元）。這意味著→ 在先進封裝這條AI算力瓶頸的關鍵賽道上，力拓可能搶在台積電前面。
面板級封裝到底是甚麼？
傳統晶片封裝在圓形晶圓上操作，面板級封裝（Panel-Level Packaging）改用大型矩形基板。簡單來說＝ 從在「圓盤子」上排晶片，換成在「大方桌」上排——面積更大，能把更多不同功能的晶片裝進同一個封裝裏。
這為更大規模的AI運算系統鋪路：晶片越大、集成越多，算力天花板就越高。
台積電目前的先進封裝仍基於圓形晶圓，其自研面板級方案（業界稱CoPoS）尚在開發階段。這意味著→ 如果力拓按期量產，將在這條技術路線上率先跑通。
力拓憑甚麼敢押這一把？
力拓是全球最大的存儲晶片封裝測試代工商，美光、鎧俠、閃迪均為主要客戶，封裝經驗深厚。
公司早在2016年就啟動了面板級封裝研發，此次量產計劃是近十年積累的集中兌現。
董事長蔡篤恭稱：「這是我人生中最大的一次押注，我們為今天努力了很久。」這反映出 管理層把面板級封裝視為公司從存儲封測向AI先進封裝轉型的戰略拐點。
誰會第一批用上？
據業界人士透露，博通（Broadcom）和AMD是力拓先進封裝業務的主要客戶，預計也將成為面板級封裝的首批採用者。
力拓此前已宣布與博通在新加坡成立合資公司，專注高端AI晶片與先進封裝，該工廠計劃2028年前後投產。
這意味著→ 力拓的面板級封裝並非實驗室概念，而是已有明確的客戶和落地節點。
台積電怎麼看？對行業意味著甚麼？
台積電董事長魏哲家此前表態：歡迎更多業者進入先進封裝市場，為客戶提供更多選擇。
背景是台積電自身封裝產能因AI基礎設施需求旺盛而持續緊張。簡單來說＝ 台積電自己的封裝線已經排不過來了，有人來分擔產能壓力，對整條AI產業鏈反而是好事。
力拓能否在2027年如期量產，將是檢驗面板級封裝能否成為AI晶片封裝瓶頸解法的關鍵節點。
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