三星考慮外包谷歌TPU後端設計，2nm需求吃緊
Alina Collins
三星正考慮將Google第十代TPU一顆I/O晶片的後端設計外包給合作夥伴，原因是2nm代工訂單激增、內部工程資源見頂——這意味著三星的產能故事正從「缺晶圓」轉向「缺人手」。
三星要外包甚麼？為何自己做不過來？
外包範圍僅限後端設計（將晶片邏輯圖轉化為工廠可用的物理版圖，包括佈局佈線與最終驗證），製造仍由三星以2nm工藝自行完成。
這意味著→ 三星缺的不是產線，而是設計工程師；2nm訂單多到內部團隊排不開。
此前三星在Tesla 2nm自動駕駛晶片項目中自行完成了後端設計，但隨著同類項目增加，人力瓶頸已經浮現。
這顆晶片從何而來、用途是甚麼？
項目代號Icefish，是Google第十代TPU，由Google與聯發科聯合開發，最早2028年量產。
三星負責的是連接處理器與記憶體的I/O晶片，以2nm工藝製造；主計算晶片則交給台積電以1.4nm工藝生產。
簡單來說＝ 一顆TPU分成兩塊晶片、兩家代工——Google把「算力核心」給了台積電，把「數據搬運工」給了三星。
誰來接手？各家態度如何？
ADTechnology和Gaonchips是主要候選方，均在推進三星2nm相關項目，但據報道興趣不大——ADTechnology正專注自家2nm CPU項目（目標2028至2029年營收突破1萬億韓元），Gaonchips則在準備韓國約8,000億韓元的K-On-Device AI項目，並計劃與現代汽車合作開發5nm高級駕駛輔助系統晶片。
後端設計合同金額通常僅數十億韓元，遠低於覆蓋全流程的完整ASIC項目（後者可達數百億至數千億韓元），對大公司吸引力有限。
Alphachips態度截然不同，正主動爭取，視之為增長機遇。這反映出中小設計公司更看重「2nm項目經驗」這張名片，而非單純的合同金額。
三星2nm訂單到底有多滿？
三星2nm工藝（內部代號SF2）已於2025年量產，覆蓋移動、高性能運算、AI及汽車四大應用場景。
已確認客戶包括Tesla（合同金額165億美元）；Qualcomm行政總裁Cristiano Amon公開提及正與三星洽談2nm代工。據The Elec報道，Anthropic與DeepX亦已成為2nm客戶，惟該訊息尚未獲獨立核實。
這意味著→ 三星2nm同時承接了自動駕駛、手機、AI三條賽道的訂單，工程資源緊張屬結構性問題，非偶發事件。
Google自己在盤算甚麼？
Google正分散製造來源：據路透社報道，Google已向Intel下單，計劃於2028年製造逾300萬顆TPU。
加上三星做I/O晶片、台積電做主計算晶片，Google的TPU供應鏈將橫跨三家代工廠。
簡單來說＝ Google不想把雞蛋放在一個籃子裡——同時鎖定台積電、三星、Intel三條線，確保自研晶片的產能安全。
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