三星研發玻璃中介層，台積電嘉義封裝廠擴至四座
N.R. Finch
三星電子聯同三星顯示器開發玻璃中介層，原型機計劃年底前完成並向全球科技公司推介；與此同時台積電嘉義封裝園區已擴至四座工廠，兩大陣營在先進封裝賽道的角力正在加速。
玻璃中介層是甚麼，為何要用它取代硅？
中介層（夾在晶片裸片與封裝基板之間的「中間層」，負責把信號從晶片引到基板）目前以硅為主流材料。
玻璃有三個優勢：表面更平 → 可刻更精細的線路；熱膨脹係數更低 → 晶片與基板受熱時不易翹曲；可在更大面板上加工 → 有望降低對昂貴硅晶圓的依賴。
簡單來說＝硅中介層是在一塊小而貴的硅片上刻電路，玻璃中介層則是在一塊更大、更平、更便宜的玻璃板上做同樣的事——精度可能更高，成本可能更低。
三星顯示器在當中扮演甚麼角色？
三星顯示器已組建專屬團隊，核心任務是在玻璃上製作再分佈層（RDL）（將晶片信號重新佈線到正確連接點的精細走線層）。
AI處理器所用的中介層可能需要數十層均勻的RDL，涉及金屬沉積、光刻、蝕刻、電鍍等工藝——這些工藝與三星顯示器在大尺寸玻璃面板上做精細電路的既有技術高度重疊。
這意味著→ 三星將顯示器部門拉入半導體封裝賽道，並非跨界試水，而是在複用已有的面板製造能力。
目前最大的技術難點在哪裡？
三星顯示器面臨一種叫「SeWaRe」的分層缺陷：在玻璃上塗覆絕緣層並切割成單片後，玻璃與有機材料的熱膨脹差異會產生應力，導致層間分離或玻璃撕裂剝落。
簡單來說＝兩種材料受熱時「脹」的速度不同，硬貼在一起就容易互相扯裂——這個問題不解決，良率上不去。
三星顯示器正與材料供應商合作攻克難題；三星電子則將TGV（玻璃通孔）形成、銅填充等工序外判予韓國企業Soulbrain、Chemtronics及JWMT。
台積電那邊在做甚麼？
台積電嘉義科學園區正新增第三座及第四座先進封裝工廠，首座已量產，第二座即將量產，據路透社報道。
這意味著→ 台積電的CoWoS（晶圓上晶片基板封裝，目前AI晶片封裝的主流方案）產能正快速擴充，直接對應輝達等AI晶片設計商持續超出供給的需求。
這反映出先進封裝已非「後道配角」，而是AI算力競賽中產能最緊張的環節之一。
三星內部還有另一條玻璃路線？
三星電機在做玻璃核心基板——與玻璃中介層屬不同產品：基板是封裝最底層的承載板，中介層則夾在晶片與基板之間。
三星電機已與住友化學旗下東友精細化工簽署合資協議，計劃2026年成立合資公司，2027年下半年建立供應體系。
說白了＝三星集團在「玻璃替代硅」這條路上兵分兩路——一路做中間層（中介層），一路做底板（基板），兩條線並行推進。
這場競爭的關鍵驗證節點是甚麼？
三星玻璃中介層原型能否在年底前達到可推介狀態，是第一個里程碑。
之後的核心考驗是良率與可靠性能否滿足AI處理器的嚴苛要求——這決定它是實驗室成果還是量產方案。
這意味著→ 三星的整合策略（代工 + 封裝一體化）能否實質挑戰台積電的CoWoS / CoPoS生態，答案最早要到2025年底才初見分曉。
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