三星電機玻璃基板認證未過關，量產推遲至2028年後
Nashnova编辑部
三星電機玻璃基板樣品未通過全球通訊晶片客戶的可靠性認證，設備採購三度推遲後陷入停滯，量產節點從2027年下半年延後至2028年以後——玻璃基板商業化的技術門檻比市場預期更高。
認證到底卡在哪裡？
三星電機向一家全球通訊半導體客戶提交的玻璃基板樣品，未通過可靠性認證。
這意味著→ 樣品在長期使用條件下的穩定性不達標，客戶不敢將其放進自己的產品線。
公司需要在世宗工廠重新製作樣品、再走一輪評估流程，項目目前仍停留在試產階段。
設備採購為何一拖再拖？
三星電機自去年11月起通知供應商採購計劃，但時間表已連續三次推遲：去年12月→今年3月→6月，6月之後公司直接停止給出新時間。
簡單來說＝ 供應商手上拿著合同，卻始終等不到「開始做」的指令。
蒸鍍機、蝕刻機、激光鑽孔機、檢測設備的供應商基本已選定，但正式下單日期仍無着落。
三星電機甚至考慮過先以自身名義下單，再將合同轉移至合資公司GlaSSEM，試圖繞開時間表混亂的問題。
量產時間線現在變成甚麼樣？
原計劃：鍍膜設備先行採購→主要設備明年4月前運抵平澤工廠→明年二季度完成產線建設→2027年下半年量產。
現實情況：認證未過 + 樣品需重做→年內能否啟動設備投資高度不確定。
即使採購年內啟動，計入設備製造及安裝周期，產線最快也要到明年下半年才能建成。三星電機已在二季度業績會上將目標投產時間從2027年下半年調整至2028年。
玻璃基板為何如此重要？
玻璃基板（一種用玻璃替代傳統有機材料做晶片封裝底板的新技術）被視為下一代先進封裝的關鍵材料，平整度和訊號傳輸性能均優於現有方案。
這意味著→ 誰先跑通量產，誰就能在AI晶片、高性能運算封裝市場取得先發身位。
這反映出 玻璃基板從實驗室樣品到規模化生產之間的鴻溝，比業界預期更深——客戶認證這一關，才是真正的商業化分水嶺。
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