三星電子2027年HBM4系列產量預計至少翻倍
nashnova research
三星電子2027年HBM4系列產量預計至少達到2026年的兩倍，依據是玻璃載板外包清洗量從月均2萬片跳升至5萬片；這意味著三星正將高端記憶體的產能賭注押在下一代HBM上。
玻璃載板清洗量暴增2.5倍，說明了甚麼？
玻璃載板（生產HBM時墊在晶圓下面的臨時支撐板，防止超薄晶圓翹曲或碎裂）的外包清洗量，是衡量HBM產能的關鍵間接指標。
三星計劃將月均清洗量從2025年的1萬片升至2026年2萬片、再到2027年5萬片，兩年翻了5倍。
這意味著→ 即使考慮載板可重複使用、良率波動等因素，HBM4系列產量至少翻倍的判斷仍然站得住。
晶圓投入量和產品結構怎樣變？
月均晶圓投入量預計從2026年約18萬片增至2027年約25萬片，增幅接近40%。
產品結構變化更大：HBM4系列佔三星HBM出貨比重將從2026年約40%升至2027年約80%。
簡單來說＝ 產能在擴，但更重要的是高附加值產品的佔比在急劇提升——三星把重心從舊一代產品大幅轉向HBM4。
三星的HBM4進展到了哪一步？
三星今年2月已開始量產出貨HBM4，採用第六代10納米級（1c）DRAM及4納米工藝基礎裸片。
5月，三星向包括英偉達在內的客戶提供了HBM4E 12-High樣品。
當前重點擴產方向是12層及以上高堆疊產品，這反映出客戶對更高頻寬、更大容量的需求正在拉動產品規格快速升級。
這份產量預測最大的不確定性在哪？
2027年HBM4E能否如期全面量產，是產量預測兌現的前提。
更關鍵的是能否通過英偉達等主要客戶的認證——英偉達的認證節奏直接決定三星能出多少貨。
這意味著→ 產能建設可以自己說了算，但出貨量最終取決於客戶端的驗證進度，這是三星無法單方面控制的變量。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。