三星電子Q2營業利潤89.4萬億韓元，HBM4量產啟動
N.R. Finch
三星電子第二季度營業利潤達89.4萬億韓元，單季已超去年全年；但存儲以外的業務仍在蝕錢，HBM4能否真正收窄與SK海力士的差距，才是市場定價的關鍵。
單季利潤超過去年全年——錢從哪來的？
季度營收約171萬億韓元，營業利潤約89.4萬億韓元，單季利潤規模已超上一年全年。
美國銀行估算，存儲業務單項營業利潤約91.1萬億韓元——這意味著→ 晶圓代工、手機、電視家電三塊業務合計仍在虧損，存儲一項在「養全家」。
簡單來說＝ 三星現時的利潤結構極度偏科，存儲賺的錢要填其他業務的窟窿。
利潤預期半年翻倍，為甚麼股價目標沒跟着翻？
今年1月，滙豐和摩根大通對三星2026全年營業利潤的預測區間在169萬億至173萬億韓元；到7月，花旗和美國銀行已上修至381萬億至401萬億韓元——半年內預期翻了一倍多。
但估值倍數反而在收縮：花旗給存儲業務的估值倍數從7.9倍降到7.6倍，美國銀行對應市盈率從11倍降到10倍。
這意味著→ 分析師給出的53萬至55萬韓元目標價，靠的是「利潤兌現」驅動，而非市場願意給更高倍數。這反映出市場對三星盈利持續性仍有疑慮。
HBM4量產了——但「量產」和「領先」是兩件事？
三星已確認HBM4面向英偉達Vera Rubin平台量產銷售，但公司未披露客戶認證通過情況、市場份額或產品級利潤數據。
簡單來說＝ 「開始賣」和「賣得好」之間還有很長的路——認證進度、良率、出貨佔比這些硬指標全沒公佈。
HBM4的追趕同時牽動三條線：高帶寬內存本身、4納米基礎裸片（HBM底層需要的晶片）、先進封裝。有內部訂單不等於有外部競爭力。
晶圓代工還在蝕——垂直整合的故事能講多久？
晶圓代工業務目前仍是虧損項。三星的敘事是「自家代工給自家HBM做裸片，形成垂直整合優勢」。
這意味著→ 如果HBM收入規模、良率或1c制程（下一代DRAM工藝節點）任一環節失速，垂直整合的協同邏輯就可能反轉——變成高資本開支與內部成本的循環壓力。
後續需分別驗證：HBM收入規模、客戶覆蓋範圍、良率、1c制程能力、晶圓代工外部客戶進展。缺任何一項，故事都講不圓。
這輪利潤能扛過周期嗎？
美國銀行預計2027年營業利潤達506.4萬億韓元、自由現金流335.5萬億韓元——但其2028年情景已假設DRAM和NAND均價下跌10%至12%。
簡單來說＝ 當前的利潤爆發主要靠傳統DRAM和NAND價格強勁，但價格總會回落。這季的數字好看，不代表下個周期還能撐住。
這反映出市場真正的壓力測試不在當下，而在2027年以後——利潤能否跨越存儲價格的下行周期，才是三星估值能否重新擴張的前提。
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