三星率先出货业内首批HBM4E样品，巩固 AI 存储龙头地位

三星电子正式向全球核心客户交付行业首款 12 层堆叠 HBM4E 样品，继续领先高端 AI 高带宽内存赛道。

此次 HBM4E 样品出货，是三星继 HBM4 实现量产商用后的又一次产品迭代，补齐高端 AI 存储产品矩阵。性能、容量双升级的 HBM4E，可适配大语言模型及下一代 AI 系统，进一步强化三星在行业中的话语权。

产品性能大幅提升，算力适配性显著提高

据三星官方披露，HBM4E 稳定引脚速度可达 14Gbps，峰值性能可拓展至 16Gbps。该核心速率较前代 HBM4 产品提升超过 20%，能够承载 AI 领域高密度、高强度的数据处理需求。

依托速率升级，单颗 HBM4E 堆叠产品内存带宽最高可达 3.6TB/s，大幅释放 AI 设备算力潜力。

存储容量扩大，产品线持续丰富

本次出货的 12 层堆叠 HBM4E 样品，标配 48GB 存储容量，较上一代产品提升超过 30%。三星规划了多版本产品布局，后续将推出 8 层 32GB、16 层 64GB 的 HBM4E 配置型号。

多梯度容量布局，可满足不同规模 AI 算力中心与超大规模基础设施的差异化需求。

持续技术迭代，占据全球 AI 存储核心市场

今年以来，三星已率先完成 HBM4 的量产与商业出货，持续刷新行业技术标准。

三星电子执行副总裁、存储器研发主管黄尚俊表示，公司将持续依靠制造与基建优势，推动全球 AI 存储市场增长。

市场分析认为，三星接连实现 HBM4、HBM4E 技术迭代，将进一步扩大与同业的技术差距，稳固其在高端 HBM 市场的垄断优势，同时精准满足全球 AI 算力基础设施的升级需求。