三星HBM溫陽封裝廠10月動工，2029年量產
N.R. Finch
三星電子將於2026年10月在韓國溫陽動工興建HBM封裝廠，投資約1.3萬億韓元，目標2029年5月量產——這是三星追趕SK海力士HBM產能的首個落地工程節點。
這座新廠規模有多大？
新建潔淨室面積約3.1萬平方米，相當於四個足球場。
擴建完成後，溫陽基地總面積從27萬平方米增至42萬平方米，增幅超過一半。
這意味著→ 三星正將溫陽從傳統封裝基地，轉型為以HBM（高頻寬記憶體，專供AI晶片的超快顯存）為核心的先進封裝中心。
1.3萬億韓元——在三星整盤棋裏算甚麼？
這次動工的1.3萬億韓元僅屬第一期；三星7月2日已宣布溫陽和天安兩地合計投入約56萬億韓元用於HBM設施，其中約46萬億韓元與溫陽相關。
整體規劃包括在溫陽建設五條HBM生產線，並升級天安基地的HBM設備。
簡單來說＝ 1.3萬億只是開頭，後面還有數十萬億要投進去；三星已把HBM視為必須全力押注的賽道。
地方政府為何如此落力？
牙山市將通常需要10至12個月的審批流程壓縮至3個月內完成；災害評估從45天縮至7天，道路佔用許可從5天壓至1天。
項目投產後預計直接創造約700個就業崗位，施工期間日均用工約3,400人，帶動約2.6萬億韓元區域經濟活動。
這反映出 地方政府將此項目視作區域經濟的核心引擎——審批提速本身就是一種政策押注。
放在韓國產業版圖裏怎樣看？
溫陽和天安的投資屬於韓國忠清地區約140萬億韓元區域產業規劃的一部分，還涵蓋三星顯示器OLED擴產、三星SDI下一代電池、三星電機AI伺服器封裝基板等項目。
此次動工是韓國政府三大國家級「超級項目」中首個進入建設階段的項目。
這意味著→ 溫陽能否於2029年5月如期量產，不僅關乎三星自身——它將是整個韓國半導體產能追趕計劃的第一張成績單。
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