三星與輝達商談下一代代工及HBM合作
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三星聯席CEO全永鉉周一在首爾與黃仁勳會面，雙方圍繞下一代晶片代工及HBM4E/HBM5記憶體展開深入討論，標誌着三星正試圖在英偉達供應鏈中鎖定更長期的位置。
這次會面談了甚麼？
雙方討論聚焦兩條線：短期保障HBM4供應，中長期共同開發HBM4E和HBM5等下一代高頻寬記憶體（HBM，一種專為AI晶片設計的高速堆疊記憶體）。
代工方面，全永鉉明確表示正討論用4納米和8納米工藝為英偉達生產自動駕駛晶片。
這意味著→ 這不是一次禮節性拜訪，而是涵蓋記憶體和代工兩大業務線的全面合作談判。
Groq晶片為何是關鍵籌碼？
英偉達去年12月以約200億美元收購Groq後推出第三代LPU（大語言處理單元）LP30，確認由三星4納米工藝代工製造，計劃今年下半年出貨。
簡單來說＝ 三星已經拿到英偉達最新AI推理晶片的製造訂單，這是實實在在的代工業績，而非空談。
外界曾預計下一代產品LP40可能轉交台積電，但全永鉉明確表態：三星代工將繼續承接。
三星在英偉達供應鏈中處於甚麼位置？
目前合作已覆蓋兩個領域：自動駕駛晶片代工和Groq AI加速器代工，同時疊加HBM記憶體供應。
三星承諾今年確保HBM4及低功耗記憶體模組SOCAMM的充足供應，並從明年起延續HBM4E、HBM5的長期合作。
這反映出三星的策略十分清晰：用「代工+記憶體」雙線捆綁，在英偉達供應鏈中從配角向深度合作夥伴升級。
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