三星M2800數據機升至2nm，釋放4nm產能轉產HBM基底晶片
nashnova research
三星將下一代5G調制解調器M2800遷移至2nm製程，騰出的4nm產能過半已分配給HBM基底晶片——這意味著三星正將代工廠重心從手機晶片轉向AI時代的記憶體關鍵件。
點解一顆調制解調器換製程，會影響成條記憶體產線？
M2800是三星下一代外置5G調制解調器（手機裡負責連網的獨立晶片），計劃從現有4nm製程升級到2nm，預計2027年完成開發，搭載於2028年Galaxy S28系列。
這意味著→ M2800一旦搬離4nm產線，空出來的產能便可轉給利潤更高、需求更急切的產品。
簡單來說＝ 等於廠房裡的「舊租客」搬到新樓，空出來的車間直接撥給更賺錢的新業務——HBM基底晶片。
空出來的4nm產能，幾多分配咗畀HBM？
據ZDNet Korea援引業內人士消息，三星代工4nm總產能中已有逾半分配給HBM4基底晶片（HBM堆疊結構最底層、負責控制功能的晶片），部分估計佔比在50%至60%之間。
三星官方尚未公開披露具體數字。
這反映出HBM需求對三星代工業務的拉動力已超越手機晶片——記憶體產業鏈的「含AI量」正在改寫晶圓廠的產能分配邏輯。
未搬走的M2700表現如何？
用於2027年Galaxy S27的M2700調制解調器仍沿用4nm製程，與Exynos 2700處理器配對。
三星內部測試評價正面：調整了設計與軟件以改善功耗和傳輸速率，並引入光學縮小技術（一種在相同製程下將晶片面積做得更小的方法），晶片面積壓縮約4%。
M2700還將支持的3GPP標準（流動通訊行業的全球技術規範）從Release 17升級至Release 18，並強化NTN（非地面網絡，即衛星直連手機的通訊能力）。
目前在用的調制解調器係咩方案？
2026年Galaxy S26系列搭載的Shannon 5410外置調制解調器同樣基於4nm製程。
韓國版S26標準版和Plus版採用Exynos 2600 + Exynos Modem 5410組合；美國版則搭載驍龍8 Elite Gen 5。
這意味著→ 從S26到S27再到S28，三星調制解調器經歷「4nm → 4nm（縮小）→ 2nm」三步走，S28才是真正換製程的節點。
關鍵變量係咩？
M2800能否在2027年如期完成2nm開發，直接決定三星4nm產能進一步向HBM集中的時間窗口。
簡單來說＝ 若2nm開發延遲，調制解調器繼續佔住4nm產線，HBM基底晶片的產能爬坡就要推遲——一顆手機晶片的進度，卡住的是AI記憶體的擴產節奏。
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