三星：存儲短缺2027年加劇，HBM4三季度銷售額將翻三倍
Taylor Wilson
三星在二季度業績會上表示，全球存儲晶片短缺將在2027年進一步加劇並延續至2028年；同時預計HBM4三季度銷售額環比增長超三倍，逐步追平其在傳統DRAM市場的份額地位。
存儲短缺點解到2027年反而更嚴重？
三星內存業務執行副總裁金在俊指出，今年未滿足的需求將順延至2027年，供應缺口疊加放大。
這意味著→ 短缺並非「快將結束」，而是越積越深——今年買不到的量，明年繼續排隊。
即便全行業增加資本支出，從建廠到晶圓產出的周期超過三年，2028年前不會有實質性增量供應。
簡單來說＝ 而家開始起廠房，最快都要到2028年之後先至出到貨，遠水救唔到近火。
AI公司點解繞過雲廠商、直接搵三星買晶片？
AI前沿模型開發商發現，超大規模雲服務商和新興雲服務提供商自身擴張同樣受制於存儲供應，無法提供足夠算力。
這意味著→ 上游缺貨傳導到下游——雲廠商自己都唔夠用，AI公司唯有跳過中間商，直接向晶片製造商鎖貨。
這些AI公司正向三星提交中長期需求預測，要求簽訂多年期協議。
五年長約鎖定六七成產能，存儲行業嘅「周期魔咒」打得破嗎？
三星已與全球前五大數據中心客戶簽訂五年期供應協議，另有五家主要客戶處於最終談判階段。
合同完成後，DRAM和NAND納入多年期協議的量將覆蓋60%至70%的產能。
為確保約束力，三星要求客戶持續繳納大額預付款，目前已收到約四分之一；主流產品合同設有最低價格底線，按客戶群體和產品類別差異化定價。
這反映出 三星正試圖從存儲行業歷史性的「繁榮—蕭條」周期中跳出來——用長約鎖住收入確定性，而非每季跟住現貨價格坐過山車。
HBM4三季度銷售額翻三倍代表咩？
三星預計HBM4（高帶寬內存第四代）三季度銷售額環比增長超過三倍，下半年將佔HBM總收入的60%以上。
這意味著→ 三星的HBM市場份額將逐步追平其整體DRAM份額，彌合AI熱潮以來落後於競爭對手的差距。
各HBM4項目客戶認證正在收尾，產能由1c納米制程擴張及良率改善支撐；三星已在二季度率先向主要客戶送樣HBM4E（HBM4的增強版），是行業內首家完成該步驟的廠商。
史上最賺錢的一個季度，數字有幾誇張？
二季度三星DS部門營業利潤89.2萬億韓元（約611億美元），存儲收入120.8萬億韓元（約827億美元），均創歷史紀錄。
DRAM位出貨量環比增長低兩位數百分比，超出指引；混合平均售價環比跳升約45%。
簡單來說＝ 唔止賣得多，仲賣得貴——量價齊升先撐得起呢個利潤數字。
接落嚟要驗證啲咩？
三季度指引：DRAM位增長中個位數百分比，NAND位增長高個位數百分比。
NAND方面，伺服器固態硬碟今年將超過NAND銷售組合的60%，QLC位出貨量下半年預計較上半年翻倍以上；V10 V-NAND將於8月進入量產。
二季度資本支出達16.8萬億韓元，環比增加5.5萬億韓元，包括平澤新建晶圓廠的擴大投入。
這反映出 供應約束能否如期延續至2028年、HBM4份額能否真正追平傳統DRAM地位，是驗證三星這輪結構性轉型成色的核心節點。
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