三星美光SK海力士集體轉向鉬，NAND材料迭代打開設備新市場
Nashnova编辑部
三星、美光、SK海力士正集體將NAND閃存的關鍵導電材料由鎢換成鉬，單計鉬沉積設備一項，2027年市場規模就可能超過10億美元——這意味著一輪圍繞新材料的設備投資周期正在啟動。
為甚麼三大存儲廠要集體換材料？
NAND閃存靠逐層堆疊存儲單元來提升容量，層數愈多，容量愈大。當堆疊突破300層後，原來使用的鎢在極窄極深的孔洞中愈來愈難填滿，電阻亦愈來愈高。
這意味著→ 鎢已撐不住向500層甚至1000層的演進，必須換一種電阻更低、耐高溫更好的材料。
鉬（一種金屬元素，電阻率比鎢低、高溫下更穩定）正是三家廠商共同選定的替代方案。
三家廠商各走到哪一步？
三星進度最快，已開始量產採用鉬的NAND產品。
美光緊隨其後，已跟進導入鉬工藝。
SK海力士計劃在下一代375層NAND中引入鉬——三家節奏不同，但方向一致。
換材料對設備市場意味著甚麼？
換材料不只是「買不同的原料」，更關鍵的是：沉積鉬需要全新的設備，這直接拉動上游設備廠商的訂單。
據半導體研究機構SemiAnalysis預計，單計NAND鉬沉積設備一項，到2027年市場規模就可能超過10億美元。
簡單來說＝ 材料一換，整條設備供應鏈都要跟著升級，設備廠商是最直接的受益方。
10億美元就是天花板嗎？
SemiAnalysis指出，NAND只是鉬的第一波應用場景，未來鉬還可能延伸到DRAM（記憶體晶片）和先進邏輯晶片（如手機、電腦中的處理器）領域。
這意味著→ 若DRAM和邏輯晶片也跟進採用鉬，相關設備市場的規模將遠不止10億美元。
這是當前市場對鉬材料迭代最值得持續跟蹤的驗證節點——第二波需求能否兌現，決定了這輪設備周期的真正體量。
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