三星溫陽HBM封裝廠9月動工，投資額6萬億韓元
Nashnova编辑部
三星電子將於2026年9月在韓國溫陽動工興建HBM先進封裝廠，首期投資6萬億韓圜，較原定計劃提前一個月——這是韓國政府三大「超級項目」中率先進入施工的一個，信號意義大過工廠本身。
這座工廠做甚麼？
溫陽新廠定位為數據中心HBM的先進封裝與組裝基地，不做晶圓級封裝——那部分留在隔壁天安園區。
簡單來說＝ 天安負責「核心加工」，溫陽負責「品質驗證＋封裝＋出貨」，兩地組成一條完整的HBM後端產線。
規劃潔淨室面積3.1萬平方米，佔地約39萬平方米，建成後園區總建築面積由27萬擴至42萬平方米。
目標量產時間定於2029年5月，預計新增約700個直接就業崗位。
點解可以提前一個月開工？
忠清南道城市規劃委員會8月19日批准擴建方案，較原定計劃提前逾一個月。
這意味著→ 動工時間由牙山市此前預告的10月提前至9月，審批端無拖後腿。
這反映出韓國地方政府對半導體項目的審批正明顯加速——該項目是韓國政府劃定的三大「超級項目」中首個進入施工階段的。
6萬億只係起步，總盤子有幾大？
6萬億韓圜是溫陽擴建的初期投資；據牙山市披露，溫陽園區整體規劃投資額達46萬億韓圜，涵蓋新廠、設備追加及產線升級。
溫陽＋天安兩地合計，三星計劃在HBM封裝設施上投入56萬億韓圜。
這意味著→ 單計HBM封裝一項，已佔三星集團在忠清地區140萬億韓圜總投資計劃約四成，其餘覆蓋先進顯示、下一代電池及AI伺服器封裝基板。
HBM產品進展到邊一步？
三星已於2026年第二季擴大HBM4供貨，並向主要客戶發送HBM4E樣品。
公司預計下半年伺服器DRAM、企業級固態硬碟及HBM需求將加速增長，即便流動裝置與PC端需求放緩，整體存儲市場仍供給偏緊。
說白了＝ 工廠2029年先至量產，但市場而家就缺產能——溫陽動工到投產之間呢三年，HBM先進封裝的擴產節奏就係投資者最需要盯嘅變量。
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